国家知识产权局信息显示，陕西华茂电子科技有限责任公司申请一项名为“一种MCM-1A型高频金属封装云母电容器”的专利，公开号CN121506747A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种MCM‑1A型高频金属封装云母电容器，该电容器由金属封装外壳经打压成型封装芯组构成，外壳内通过镀银金属垫片固定有并联的芯组，芯组由多片印刷有电极的白云母片与镀银金属引出片交替叠合而成。其引入了掺入镀银金属垫片中的介电拓扑绝缘体异质结复合纳米材料，该材料以三硒化二铋纳米片为核，通过原子层沉积工艺外覆钛酸锶钡壳层，并经表面聚合物包覆改性制得。此复合纳米材料有效优化了电极的界面特性与高频导电性。本发明的电容器制备工艺简洁，兼容现有产线，所获得的产品在高频下具有更低的损耗和更高的温度稳定性，适用于高频电路。

天眼查资料显示，陕西华茂电子科技有限责任公司，成立于2005年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华茂电子科技有限责任公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员