国家知识产权局信息显示，山东万通金属科技有限公司;山东锦通金属科技有限公司申请一项名为“一种提高铝合金电子板平直度的制备工艺”的专利，公开号CN121491686A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于高性能电子板表面改性技术领域，具体涉及一种提高铝合金电子板平直度的制备工艺，包括铸轧、覆膜与压力辅助扩散焊、温轧、冷精轧和拉伸弯曲矫直。本发明通过铸轧‑覆锌扩散焊‑温轧‑冷精轧‑矫直的连续化工艺设计，制备出超高平直度、超低表面粗糙度、力学性能均匀且具备优良钎焊性与耐蚀性的电子板产品；且极大减少了传统工艺中的重卷、退火、运输及表面处理等工序，明显降低能耗；还采用优化配方的高粘度轧制油，避免了多道次带来的额外应力，进一步保证产品尺寸精度和表面性能。

天眼查资料显示，山东万通金属科技有限公司，成立于2015年，位于滨州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本77000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东万通金属科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可21个。

山东锦通金属科技有限公司，成立于2025年，位于滨州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东锦通金属科技有限公司专利信息3条。

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作者：情报员