聚焦国产替代 · 驱动技术突围
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
2026年8月31日–9月2日｜无锡太湖国际博览中心
在全球科技竞争加剧、中国加速构建自主可控半导体产业链的关键窗口期，CSEAC 2026——中国最具权威性与国际影响力的半导体专业展会，再度启航！
作为国家“强链补链”战略的重要支撑平台，CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为核心理念，深度聚焦设备、材料、核心部件三大“卡脖子”领域，系统覆盖IC设计→晶圆制造→封装测试→终端应用全产业链，为国产替代与技术创新搭建高效协同的生态舞台。
为什么参展 CSEAC 2026？
✅行业风向标：上届展会吸引1130+企业、22国海外机构参与，现场意向成交额26.25亿元
✅精准对接高价值资源：专业观众占比超85%，覆盖头部晶圆厂、封测企业、IDM、科研院所及投资机构
✅七大主题展区全景呈现产业生态：
• IC设计（EDA、IP核、架构创新） • 半导体设备（刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等） • 先进材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材） • 核心部件（真空系统、射频电源、精密传感器） • 创新应用（AI芯片、车规半导体、物联网） • 产业链综合解决方案 • 人才与产学研对接平台
✅顶级思想碰撞：200+行业领袖将齐聚无锡，包括：
• 中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长 陈南翔 • 中微公司董事长 尹志尧博士 • 北方华创、拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、中电科装备等企业高管
共议设备国产化路径、材料突破、绿色制造、供应链安全等核心议题。✅全球协作网络持续拓展：继成功举办“亚太半导体峰会”后，2026年将进一步深化与欧美、日韩、东南亚行业组织的技术合作与标准互认。
参展行动时间表（2026）
时间
关键动作
2025年9月 – 2026年3月
内部评估参展目标（品牌曝光 / 客户获取 / 新品发布）
2025年9月 – 2026年5月
联系主办方，锁定展位（黄金位置有限！）
2026年4月 – 7月
报名论坛/新品奖/对接会；启动客户邀约
2026年8月上旬
完成展台搭建、演示系统调试
2026年8月中下旬
团队培训，统一接待话术与流程
2026年9月3日起
展后48小时内首轮客户跟进，1周内推进验证计划
金秋八月，太湖之滨
共赴一场硬科技与强链路的年度盛会
CSEAC 2026 —— 见证中国半导体崛起的力量！
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