国家知识产权局信息显示，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄均热板及其制造方法”的专利，公开号CN121510554A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超薄均热板及其制造方法，该均热板包括上盖板、下盖板及置于其间的复合毛细结构，下盖板中部设有凸台，凸台周围设有裙边，上盖板与裙边贴合形成盖板腔；复合毛细结构包括水平布置的第一毛细结构和第二毛细结构，第一毛细结构为网状结构，第二毛细结构包含金属网状结构及其上附着的吸水结构；复合毛细结构的下表面贴合下盖板，上表面贴合上盖板上的支撑柱。该结构可实现蒸发区域高毛细力、冷凝区域高渗透率的差异化设计，提升冷却介质循环效率；同时采用冲压成型盖板与复合毛细结构结合，增强结构稳定性，适用于厚度≤0.2mm的超薄应用场景。本发明还提供了相应的制造方法，工艺简便，适于批量生产。

天眼查资料显示，苏州天脉导热科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11568万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天脉导热科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可39个。

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作者：情报员