食物过敏是指机体摄入某些特定食物后由免疫机制介导的一种异常反应,在接触相同食物过敏原后可重复出现。食物过敏主要分为免疫球蛋白(Ig)E介导、非IgE介导及二者混合介导的超敏反应。大多数食物过敏反应由牛奶、鸡蛋、小麦、花生、坚果、甲壳类贝类、鱼类和大豆这8 种食物引起。其中,鸡蛋过敏发生率较高,是仅次于牛奶的第二大过敏原。采用各种有效的加工方式脱除鸡蛋过敏原甚至去除致敏性至关重要。

诱发鸡蛋过敏的基础是过敏原表位,过敏原表位的识别和定位是鸡蛋过敏研究的核心问题,也是制备低致敏性或无致敏性鸡蛋食品的关键。随着肽组学技术、氨基酸定点突变、生物信息学等技术的发展,鸡蛋过敏原表位解析已经取得显著进展。已有大量的研究和实践表明,一些脱敏技术可以通过破坏或者掩盖鸡蛋过敏蛋白的线性或构象表位降低鸡蛋过敏原的致敏性。

仲恺农业工程学院轻工食品学院的杨文华、叶惠玲、王琴*等从过敏原表位角度阐述鸡蛋过敏原的研究进展,着重综述通过脱敏技术处理后的鸡蛋过敏原致敏性及其作用机理,并对鸡蛋过敏原脱敏技术的发展进行展望,旨在为未来相关研究提供参考。

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1 鸡蛋过敏致敏机制

鸡蛋过敏主要是由IgE介导的过敏反应,其发病机制分为致敏阶段与效应阶段(图2)。致敏阶段是指当鸡蛋过敏原初次进入机体后,其被抗原呈递细胞(树突状细胞、巨噬细胞和B细胞)处理并呈递给辅助性T细胞0(Th0细胞),Th0细胞分化为辅助性T细胞2(T helper 2 cell,Th2细胞),进一步分泌白细胞介素(IL)-4、IL-5、IL-13,刺激B细胞增殖分化为浆细胞并产生大量的特异性IgE抗体,IgE抗体与效应细胞(肥大细胞、嗜碱性粒细胞)表面受体结合,从而使该机体处于致敏状态。效应阶段则是指当相同鸡蛋过敏蛋白再次进入机体时,过敏原暴露的表位与效应细胞表面的IgE抗体特异性结合,使之脱颗粒,释放炎症介质(组胺、激肽原酶、5-羟色胺、白三烯等)并作用于机体的相关组织和各个效应器官,引起平滑肌痉挛、血管扩张、腺体分泌增加等炎症,从而引发IgE介导的过敏反应。

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此外,鸡蛋过敏还包括非IgE介导的过敏反应,如IgG介导的食物过敏,其多表现为胃肠道紊乱,包括过敏性结肠炎、嗜酸性粒细胞胃肠炎等,与IgE介导的过敏反应不同,IgG介导的胃肠道症状通常在接触鸡蛋过敏原后延迟出现,症状不可预测且持续时间长。IgG介导的鸡蛋过敏机制尚不清楚,其可能是鸡蛋过敏原通过肠壁进入血液导致免疫系统发生复杂的过敏反应。由于婴幼儿小肠黏膜尚未发育成熟,其胃肠道屏障不够完善,故鸡蛋过敏原消化不完全而进入机体内更易产生不耐受症状,这是婴幼儿易发生鸡蛋不耐受的主要原因。由于缺乏生物标志物和特异性实验室指标,易与各种胃肠道消化疾病临床症状重叠,非IgE介导的过敏反应诊断通常比较困难。

2 鸡蛋主要过敏原及其表位

鸡蛋由蛋壳(8%~11%)、蛋清(56%~61%)和蛋黄(27%~32%)组成,蛋清和蛋黄均含有过敏原(表1),但蛋清更易引起过敏反应。蛋清中含有Gal d 1、Gal d 2、Gal d 3、Gal d 4和卵抑制剂等蛋白质,其中前4 种均为过敏原。蛋黄中的过敏原主要为Gal d 5和Gal d 6,但目前对其致敏性研究较少。鸡蛋致敏性是由其过敏原表位决定的,因此,确定鸡蛋过敏原表位是研究和开发鸡蛋脱敏技术的关键。

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过敏原表位是食物过敏原与抗体结合的物质基础,按照空间结构可分为线性表位(由线性排列的氨基酸残基组成)和构象表位(由空间上相邻的不连续氨基酸残基组成),根据结合的受体细胞可分为B细胞表位(线性表位和构象表位)和T细胞表位(线性表位),其中B细胞线性表位中IgE作用和IgG作用的线性表位是过敏反应中的主要表位,过敏原表位预测及定位技术包括肽印迹技术、肽扫描技术、肽微阵列技术、生物信息学等方法(表2)。

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2.1 OVM

OVM约占蛋清蛋白总量的11%,由186 个氨基酸组成,糖基组分占20%~25%,分子质量约为28 kDa,等电点约为4.1。OVM包含3 个独立同源结构的功能域,分别为I Gald 1.1(AA1~64)、II Gald 1.2(AA65~130)和III Gald 1.3(AA131~186),各功能域间由二硫键连接,整个分子的空间构象由9 对二硫键固定,因此具有较好的稳定性,不易受热处理影响,被认为是鸡蛋中致敏性最强的过敏原。

目前,利用肽扫描技术和肽微阵列技术已鉴定OVM的IgE表位和IgG表位,甚至可定位到表位的关键残基。Cooke等使用鸡蛋过敏患者血清,通过肽扫描技术发现OVM含有5 个IgE表位和7 个IgG表位。Mine等采用肽扫描技术确定OVM结构域III含有8 个IgG表位和9 个IgE表位,其IgE和IgG结合活性更显著。Holen等通过肽扫描技术发现OVM的B细胞表位(AA61~74)。Järvinen等使用持久性鸡蛋过敏症患者的血清IgE抗体,通过肽扫描技术确定OVM的4 个线性表位,但该线性表位无法被短暂性鸡蛋过敏性患者血清抗体识别。此外,Martínez-Botas等利用肽微阵列技术分析OVM的IgE表位,确定AA4~20和AA91~104为特异性IgE表位。Ehlers等利用肽微阵列技术筛选出OVM的3 个IgE线性表位,与IgE结合后具有较高的特异性,可用于识别具有客观症状的鸡蛋过敏成人患者。综上,各研究结果之间存在差异,这可能与鸡蛋过敏患者个体差异、重叠肽影响与所采用的过敏原定位技术差异有关,其中常见的过敏原表位序列为AA1~10、AA4~20、AA51~56、AA101~106和AA121~124,这些表位可为OVM过敏的诊断提供重要的生物标志物,有助于提高诊断的敏感性和特异性。

2.2 OVA

OVA是蛋清中含量最高的蛋白质,占蛋清蛋白含量的一半以上。OVA是一种由385 个氨基酸组成的球状糖蛋白,分子质量约为45 kDa,分子直径约为3 nm,等电点约为4.5。OVA分子含有1 个二硫键(Cys73-Cys120)和4 个游离巯基,其中1 个巯基掩藏在分子内部,在OVA结构变化时会发生不同程度的暴露。OVA分子结构中同时含有疏水基团和亲水基团,可作为乳化剂、起泡剂、胶凝剂等,广泛应用于食品加工。但因其在蛋清中的含量高,同时也是免疫学和生化研究的重要参考蛋白,被广泛用于构建食品过敏实验模型。

OVA的过敏原表位研究较多,早在1988年,Elsayed等通过放射过敏原吸附试验鉴定出OVA的IgE线性表位(AA2~11),随后,Kahlert等采用肽印迹技术发现OVA的2 个IgE表位(AA41~172和AA301~385)。Mine等利用鸡蛋过敏患者血清确定OVA的5 个不同IgE表位,这些表位主要由疏水氨基酸组成,其中4 个表位的二级结构均含有

-折叠和
-转角结构。Mine等基于BALB/c小鼠模型,通过腹腔注射法与皮下注射法分别确定OVA的2、5 个IgE表位。Benedé等通过模拟胃液和十二指肠液消化发现OVA的7 个IgE线性表位。此外,据报道,OVA的部分T细胞表位为肽段AA1~33、AA198~213、AA261~277、AA323~339,其中肽段AA323~339在后续的研究中被证实同时存在于B细胞和T细胞中。在这些研究中,最常见的OVA表位序列为AA326~332、AA375~384、AA323~332,这些表位对解析OVA致敏机制具有重要指导意义。

2.3 OVT

OVT约占蛋白总量的13%,分子质量约为76 kDa,由686 个氨基酸组成,等电点约为6.8,约含2.6%糖基组分,包含15 个结构域内二硫键。OVT是一种铁离子结合糖蛋白,参与体内铁的运输和代谢,具有抗菌和免疫调节活性。OVT表位定位研究相对较少。佟平借助生物信息学技术预测出OVT的14 个IgE线性表位。随后,Ehlers等利用肽微阵列技术鉴定出成人鸡蛋过敏患者血清样本中12 个IgE线性表位和16 个IgG线性表位。

2.4 LYS

LYS约占蛋清蛋白的3.4%,分子质量约为14.3 kDa,由129 个氨基酸组成,是一种碱性球蛋白,等电点约为11.6。LYS的N端氨基酸为赖氨酸,C端氨基酸为亮氨酸,其分子结构包含2 个主要结构域:

-结构域和
-结构域,并且分子内含有4 个二硫键。LYS具有较强的耐酸及耐热性,在酸性溶液(pH 3.0~4.0)或高温(100 ℃)条件下仍能保持稳定。另外,LYS还具有抗菌、抑制病原体生长等作用,被广泛用于食品和医药行业。虽然LYS的致敏性较鸡蛋其他过敏蛋白低,但其高使用率使其成为鸡蛋过敏研究的重要目标。目前对于LYS的表位研究也较少。Jiménez-Saiz等对LYS进行体外模拟胃肠消化,发现3 个LYS的IgE线性表位。鞠定金等通过生物信息学工具综合分析预测出鸡蛋LYS的4 个B细胞线性表位,并且利用斑点杂交法确定5 个B细胞IgG线性表位,但预测结果的准确性有待进一步验证。

2.5 Gal d 5和Gal d 6

Gal d 5是一种水溶性球状糖蛋白,约占蛋黄蛋白的7%,分子质量约为69 kDa,其过敏主要是由呼吸道引发。Gal d 6是卵黄蛋白原1的前体,分子质量约为35 kDa,对热较为稳定,Gal d 6也能与鸡蛋过敏患者血清IgE发生反应。与蛋清相比,蛋黄过敏发生率较低,且由于分离和纯化蛋黄过敏原的方法效率不高,因此对这2 种过敏原表位定位研究较少。Huang Lunhui等利用生物信息学分析方法预测出Gal d 5的7 个T细胞表位和6 个B细胞表位,以及Gal d 6的4 个B细胞表位和7 个T细胞表位。

3 鸡蛋脱敏技术

近年来,由于食品加工业的迅速发展,越来越多的食品加工技术被应用于鸡蛋脱敏。根据鉴定和预测的鸡蛋过敏原表位,通过改变鸡蛋过敏蛋白结构以破坏或掩蔽过敏原表位达到鸡蛋脱敏效果是目前国内外关于食物脱敏的研究热点。鸡蛋脱敏技术主要包括物理、化学、生物及复合脱敏技术,各脱敏技术对鸡蛋脱敏效果不尽相同(表3)。

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3.1 物理脱敏技术

肉物理脱敏利用热加工、PEF、超声、辐照、高压等物理加工技术改变过敏原结构,通过掩蔽或破坏部分构象表位降低鸡蛋过敏原致敏性。由于物理脱敏技术不涉及化学或生物试剂,因而具有绿色、无添加的特点,但其仅破坏部分构象表位而未破坏线性表位,无法从根本上降低鸡蛋致敏性,因此,与化学和生物脱敏技术相比,其脱敏效果较差。

3.1.1 热加工

热加工包括传统的蒸、煮、煎、炸等常用方法,主要通过高温改变鸡蛋过敏蛋白的分子结构及提高消化率等影响致敏性。在加热过程中,脱敏效果易受实验条件(pH值、温度、时间和浓度等)、蛋白质结构和其他食物的影响。将OVA在碱性条件下加热到80 ℃以上可显著减少其致敏成分含量,这表明温度和pH值对蛋白质结构和致敏性影响较大。Tong Ping等研究发现,OVT结构在55~60 ℃处理后出现可逆性展开,但在70~80 ℃处理后,其二级结构被破坏,过敏原表位暴露,抗原性随着温度的增加而提高。当加热温度超过80 ℃时,二硫键发生裂解和重排,其IgE结合力降低。由此可见,热处理引起的OVT构象变化显著影响其致敏性。此外,热处理导致的蛋白质聚集状态差异也是其致敏性的重要影响因素。Claude等研究热处理过程中pH值和离子强度对OVA致敏性的影响发现,在排斥静电条件下形成的OVA聚集体显示出较低的致敏性;Tong Ping等研究发现,经过热处理的鸡蛋羹在消化后致敏性显著降低,这可能是消化率提高破坏线性表位所致。同样地,热处理的OVA经体外消化后,IgE结合能力显著降低,消化率也显著提高,这可能与免疫原性的降低相关。值得注意的是,热处理对OVA、OVT、LYS致敏性具有显著影响,而对OVM致敏性几乎无影响,这可能是由蛋白质的结构特点决定的。Wen Pingwei等研究发现,OVM经过热蒸汽(100~200 ℃)处理可形成三聚体和四聚体。然而,其IgE结合力仅在200 ℃处理8 min和10 min条件下显著降低。Shin等也证明OVM抗原性在100 ℃煮沸30 min或170 ℃烘烤20 min后均能维持原状,这可能与OVM具有较好的热稳定性有关。由此可见,热加工对降低蛋白质的致敏性具有重要作用,但其对鸡蛋的脱敏效果受到蛋白质类型和具体加工条件影响,如热稳定性高的过敏蛋白致敏性对加热处理不敏感。

3.1.2 PEF

PEF是一种新兴的非热加工技术,其能够产生电化学效应、力学效应和磁场效应,具有处理速率快、处理量大等特点,并且能够较好地保留食品风味,被广泛应用于杀菌、钝酶和活性物质提取。在电场作用下,蛋白质分子的带电基团发生极化,在电场中高速运动并发生碰撞,使多肽链发生去折叠,蛋白质理化性质发生改变,过敏原表位的结合位点被掩盖,从而达到降低致敏性的效果。Li Yinli等发现30 kV/cm PEF处理可导致OVM二硫键发生断裂、疏水性基团暴露、空间构象发生变化,从而导致IgG1和IgE结合力降低。PEF参数选择对过敏蛋白的致敏性影响较大,可能会导致过敏原聚集或去折叠。Yang Wenhua等发现低电场强度(≤25 kV/cm、180 μs)或短时间PEF处理(≤60 μs、35 kV/cm)可导致OVA去折叠,使其IgG和IgE结合力增加。然而,在高电场强度(≥30 kV/cm、180 μs)或长时间(≥120 μs、35 kV/cm)处理后,OVA发生聚集导致IgG和IgE结合力降低。Li Yinli等研究发现,经10 kV/cm PEF处理后,OVA的IgG和IgE结合力分别降低10.32%和3.61%。当PEF电场强度为30 kV/cm时,OVA的IgE结合力略微增加。这可能是OVA二级结构部分解螺旋和表面疏水性增加所致,而30 kV/cm PEF处理可能导致IgE表位暴露。PEF处理对鸡蛋过敏原的脱敏效果与处理参数(电场强度、处理时间等)密切相关,但单一PEF处理对鸡蛋脱敏效果不理想。PEF结合糖基化、磷酸化、酶解等其他加工技术处理过敏蛋白,可促进过敏蛋白结构变化并破坏其过敏原表位,从而更有效降低其致敏性。

3.1.3 超声波

超声波作为一种非热加工技术,因其绿色、高效、成本低且能够有效减少食品营养成分损失等优点,在食品工业领域受到广泛应用和关注。超声处理通过改变蛋白质结构改变蛋白质过敏原表位,进而影响蛋白质致敏性。Yang Wenhua等发现超声处理(200~600 W)可显著增加OVA的IgG和IgE结合力,这可能是OVA发生部分去折叠导致隐蔽致敏表位暴露所致。当超声功率增至800 W时,蛋白质结构发生变化(

-螺旋减少、
-折叠增加),IgG和IgE结合力较600 W略有下降,这与OVA发生聚集有关,但经超声处理后的OVA的IgG和IgE结合力均比未处理时显著增加。由于超声处理可导致修饰位点暴露,因而与糖基化、多酚偶联等技术结合可有效提升修饰效果,从而提高脱敏效果。例如,将超声处理的OVA与甘露糖进行糖基化反应可显著降低OVA的潜在致敏性,同时其起泡性、乳化性等功能特性得到有效改善。因此,单一超声波处理可能无法有效降低鸡蛋过敏原的致敏性,反而可能增加致敏风险,建议结合化学、生物方法开发更加有效的鸡蛋脱敏技术。

3.1.4 辐照

辐照可诱导蛋白质发生一系列物理化学变化,包括部分氨基酸的脱氨、脱羧、氧化,二硫键断裂或新键形成,以及部分蛋白质大分子解聚、交联等反应,这些物理化学变化可能导致过敏原构象和线性表位发生变化,进而影响其潜在致敏性。辐照技术的脱敏效果主要受辐射源(电子束、X射线和γ射线等)、剂量、蛋白质结构等因素影响。Seo等研究发现,辐照可显著减弱OVA诱导的小鼠过敏,同时小鼠血清Th2型细胞因子(IL-4和IL-6)分泌显著减少,Yang Hui等也报道了类似的结果,口服

射线辐照(1 kGy)OVA小鼠的特异性IgE产生水平显著低于口服未经辐照OVA小鼠,且前者IL-2分泌增加、IL-6分泌减少。Bian Zhongyue等研究不同辐照剂量对OVA致敏性的影响发现,随着辐照剂量的增加,OVA的IgG和IgE结合力增加,这可能是因为辐照过程中OVA发生氧化导致蛋白质构象表位改变,从而增加了OVA的潜在致敏性。而且,位于致敏线性表位的3 个氧化位点(K46、T49、N260)的修饰可能导致
-螺旋结构展开,暴露线性致敏肽段(AA38~49和AA251~260),从而使IgG和IgE结合力增强。因此,不同剂量和时间的辐照处理可对鸡蛋致敏性产生不同的影响,辐照脱敏技术仍需进一步研究和探索。

3.1.5 高压

高压处理作为一种新型加工技术,可以减少加工过程中的食品化学反应,保持食品原本的色泽、风味,同时达到灭菌效果。高压能够通过影响过敏蛋白的非共价键(疏水键、氢键、离子键)导致蛋白质聚集或变性,在破坏表位的同时暴露隐藏的过敏原表位,降低过敏蛋白的致敏性。Zhang Yan等发现经高压处理(400、500、600 MPa,20 ℃,10 min)后,OVT与兔血清结合的IC50未发生显著变化,而经600 MPa处理后,OVM的IC50降低,免疫反应性增加,可能是因为高压对OVM的空间结构造成破坏,导致其线性表位暴露。Pablos-Tanarro等研究发现,OVA经高压(400 MPa、37 ℃、10 min)处理后发生部分变性,致敏性增加。虽然高压处理对大豆、桃子、花生等食物过敏原具有显著的脱敏效果,但对鸡蛋过敏原的脱敏效果并不明显。

3.2 化学脱敏技术

化学脱敏技术通过引入糖基、磷酸、酰胺基等基团对蛋白的部分氨基酸进行修饰,从而改变蛋白结构,掩盖或破坏线性表位和构象表位,进而影响蛋白质的致敏性。由于化学修饰直接与过敏蛋白氨基酸残基结合,可导致线性表位和构象表位无法被识别,因而能够从根本上降低鸡蛋致敏性,然而,由于在自然状态下,单一的蛋白质化学修饰程度较低,导致最终脱敏无法达到理想效果。因此,化学脱敏技术常与物理脱敏技术结合以增强脱敏效果。

3.2.1 美拉德式糖基化修饰

美拉德反应是还原糖与蛋白质的游离氨基之间发生的羰氨反应,糖基化反应发生在其Amadori分子重排阶段,能够通过破坏构象表位、暴露或掩盖线性表位达到降低或去除致敏性目的。Ma Xiaojuan等利用响应面分析法优化OVA糖基化反应参数,发现温度是显著降低糖基化OVA致敏性的关键因素。另外,还原糖结构和羟基构型也对糖基化反应存在显著影响。Yang Yipeng等研究OVA与不同单糖(醛糖和酮糖)的糖基化反应发现,醛糖相较于酮糖对蛋白质糖基化程度和结构影响更显著。随后,Yang Yipeng等研究单糖碳链C3、C4和C5羟基构型对糖基化修饰OVA的影响,发现

D
-阿拉伯糖(C3羟基差向异构)在降低OVA的IgG和IgE结合力方面最为显著。此外,Wang Yating等采用不同构型的二糖与OVA反应,并检测到糖基化位点均位于OVA的过敏原表位上,其中蜜二糖(1→6糖苷键连接的还原性二糖)与OVA的糖基化反应最为显著。值得注意的是,糖基化反应也可能隐藏OVA的表位或形成新的过敏原,导致IgE与过敏蛋白结合力增强。Jiménez-Saiz等研究发现糖基化反应可降低IgE与OVA结合力,但能够增强IgE与OVM结合力,这可能是因为OVM热稳定性更强,在糖基化反应中更易保持结构完整性,或者糖基化导致OVM产生新的过敏原表位。由此可见,糖基化对蛋清致敏性的影响与反应温度、pH值、蛋白质浓度、过敏原热稳定性、还原糖类型和结构等有关。此外,为更好地将糖基化修饰应用于鸡蛋脱敏,应考虑如何避免或减少反应过程中产生的高级糖基化终末产物。

3.2.2 磷酸化修饰

磷酸化修饰是改善蛋白质溶解性、乳化性和热稳定性等功能特性的有效方法,因其不产生复杂、有害产物而受到越来越多的关注。磷酸化试剂通过与蛋白质中氨基酸的羟基或氨基形成—C—O—Pi或—C—N—Pi,在体系中引入带负电荷的磷酸基团,掩盖蛋白质过敏原表位,进而降低其致敏性。目前,磷酸化修饰过敏蛋白的研究主要为

-乳白蛋白脱敏。虽然单独的磷酸化修饰可以在一定程度上降低过敏蛋白的致敏性,但其脱敏效果无法达到理想程度。Yang Wenhua等研究发现,PEF预处理结合磷酸化修饰处理可有效降低OVA致敏性。然而,关于磷酸化修饰通过改变鸡蛋过敏蛋白结构降低其致敏性的机制尚不清楚,因此,磷酸化修饰作为鸡蛋脱敏技术仍需进一步研究。

3.2.3 多酚偶联

过敏蛋白和多酚主要通过非共价作用(疏水相互作用、氢键、范德华力等)或共价修饰(碱性或自由基接枝、酶促交联等)形成复合物,屏蔽或破坏过敏原表位,导致其致敏性降低。Lu Yuqin等研究发现,OVA与绿原酸形成复合物可有效降低其IgE结合力和组胺释放能力,可能与绿原酸结合位点能够屏蔽其IgE线性表位有关。此外,OVA与绿原酸的复合物还具有较高的抗氧化活性。多酚降低食物过敏原的致敏性效果易受温度、pH值、盐浓度、过敏原类型等多种因素影响。Xu Xiaoqian等证明RES与OVA非共价结合(主要是氢键和范德华力)可降低OVA的致敏性,这可能与两者相互作用导致OVA结构改变进而破坏IgE表位结合残基AA95~102有关。当OVA与RES的物质的量比增加到1∶20时,致敏性降低效果最为显著,同时消化率也得到显著提升。Zhang Tingting等采用自由基诱导法和碱处理法制备OVA与槲皮素的复合物,结果表明,2 种方法制备的复合物均能显著降低致敏肥大细胞表面的IgE、IgG1、IgG结合力及血浆组胺、肥大细胞类胰蛋白酶1水平,与槲皮素的共价结合可改变OVA结构,进而破坏或掩盖其IgE表位,从而降低其IgE结合力和引发细胞脱颗粒能力。He Weiyi等研究也表明这2 种方法制备的EGCG与OVA复合物同样能够降低OVA致敏性。此外,二氢杨梅素、蜂花粉酚提取物、类黄酮杨梅素、马尾藻乙醇提取物等多酚类物质也被证明能够降低OVA致敏性。因此,多酚偶联能够有效降低鸡蛋过敏蛋白致敏性,在鸡蛋脱敏中具有较大的应用潜力。

3.3 生物脱敏技术

生物脱敏是利用酶解、酶交联、微生物发酵等生物方法破坏或掩蔽过敏蛋白的过敏原表位,从而达到降低或消除致敏性的技术。由于生物脱敏技术,如酶解,可以直接将过敏蛋白表位去除,从根本上降低鸡蛋致敏性,是一种较理想的鸡蛋脱敏技术。

3.3.1 酶解

酶解是将过敏蛋白分解为小分子质量、结构简单的物质,能够破坏或消除其线性表位和构象表位。多种水解酶如胃蛋白酶、碱性蛋白酶、菠萝蛋白酶均具有脱除鸡蛋过敏原的功能。Yang Anshu等发现固定化或游离碱性蛋白酶酶解蛋清蛋白均能够降低水解产物的IgG和IgE结合力。Benedé等采用胃十二指肠液(人体消化液和模拟消化液)处理OVA发现,使用人体消化液处理的OVA降解速率更快,尤其是在十二指肠液消化后,胃肠道消化物的IgE结合率更低。然而,OVA经过模拟消化液处理后产生一些与IgE结合能力更强的肽段,这可能是大量酶解片段和小分子肽段的积累所致。Lozano-Ojalvo等利用小鼠模型评价酶解产物致敏性发现,OVA、LYS酶解产物过敏反应降低,而OVM无显著变化,这可能与OVM结构和稳定性有关。综上所述,酶解对鸡蛋致敏性有一定的降低作用,但其脱敏效果受多种因素的影响,包括酶种类、反应条件(温度、pH值、时间等)、过敏原来源等。值得注意的是,酶解产物往往具有苦味且风味较差,将酶解和其他技术相结合,如PEF、高压、微波等物理方法,可能是进一步降低鸡蛋的致敏性并保留其营养价值与风味的有效途径。

3.3.2 酶交联

酪氨酸酶(TYR)、漆酶(LAC)、PPO和TG等通过与鸡蛋过敏蛋白进行分子内或分子间交联引起过敏蛋白结构变化并掩蔽或破坏其过敏原表位,从而降低或去除其致敏性。Liu Ke等研究发现,与PPO交联后,OVA二级结构中的

-折叠和
-螺旋减少、无规卷曲增加、芳香族氨基酸残基和疏水区域暴露,IgG和IgE结合力得以有效降低。Tong Ping等报道也显示,相较于未处理OVA,OVA和PPO交联后,BALB/c小鼠模型中特异性抗体和炎症因子水平显著降低且过敏症状显著减轻。这表明PPO交联可通过改变OVA结构破坏或覆盖其IgE结合位点,从而降低其致敏性。此外,100 ℃加热5 min或添加0.5 g/100 mL十二烷基硫酸钠预处理可促进OVA与PPO交联,从而进一步降低OVA的IgG和IgE结合力及KU812细胞OVA诱导脱颗粒能力。与TYR、LAC、PPO等通过催化酪氨酸侧链氧化进行蛋白质交联不同,TG能够引起谷氨酰胺残基异肽与赖氨酸键合,是研究较为充分的交联酶。然而对于蛋清蛋白来说,TG交联未能明显改善其致敏性。因此,不同酶交联方式对鸡蛋脱敏效果不同,未来仍需充分探索不同酶交联方式的鸡蛋脱敏效果。

3.4 基于光谱的技术

近年来,复合脱敏技术不仅可以弥补单一脱敏方法的不足,增强脱敏效果,还能更好地保持食品原有风味和营养。Yang Wenhua等采用超声波复合糖基化修饰OVA,使其二级和三级结构发生显著变化,IgG和IgE结合力显著降低。由于超声波预处理可促进OVA结构展开,有利于其发生糖基化反应,从而使OVA线性表位被修饰、构象表位被破坏,导致OVA致敏性显著降低。Liu Guangxian等利用辐照联合糖基化修饰OVA,有效增加糖基化修饰位点与程度,进而显著降低其致敏性。Yang Wenhua等采用PEF结合磷酸化修饰OVA,PEF可使OVA分子部分展开,磷酸化位点暴露,通过磷酸化修饰破坏OVA线性表位和构象表位,进一步降低其致敏性。因此,物理脱敏技术结合化学脱敏技术不仅能从根本上降低鸡蛋致敏性,还能有效提高脱敏效果,这为开发新的蛋白质脱敏方法提供了科学依据。

同时,物理脱敏技术结合酶解也为鸡蛋脱敏提供了良好的技术选择。Li Yinli等研究发现,PEF辅助碱性蛋白酶酶解可通过减少OVA线性表位显著降低OVA的IgE和IgG结合力。PEF处理导致OVA去折叠,促进碱性蛋白酶对OVA的水解,从而破坏OVA构象和线性表位,显著降低OVA的致敏性。Li Yinli等在PEF辅助碱性蛋白酶酶解OVM研究中也得到了类似结论。Liu Wenli等采用400 W微波预处理(MP)结合菠萝蛋白酶酶解处理OVA,与无MP辅助水解相比,MP辅助水解的OVA水解产物中完整的IgE结合表位肽数量减少533 个,同时其IgE和IgG结合力显著降低,这归因于MP促进水解程度的增加和IgE结合表位的破坏。此外,MP辅助酶解与磁珠吸附相结合也可有效降低OVA致敏性,除MP和酶解作用外,IgG结合磁珠能够特异性吸附酶解产物中的致敏性抗酶解肽段,进一步降低OVA的IgG和IgE结合力,从而减少酶解产物中的致敏性肽段。因此,物理脱敏技术结合酶解降低致敏性可能具有高效脱敏的优势,需要进一步优化处理参数以进一步提高酶解效率和脱敏效果,更好地适应实际应用需求,从而开发出更安全的低致敏鸡蛋产品,满足过敏人群需求。

综上所述,复合脱敏技术因其良好的脱敏效果备受关注,在食品工业中展现出巨大的应用潜力。值得注意的是,复合脱敏技术还能够改善蛋白质功能特性。例如,超声预处理联合化学修饰、酶解能够改善OVA、OVT的发泡性和乳化性能。这为食物资源在食品、生物和医药等领域的应用提供了重要的技术参考,特别是在开发低致敏性食品添加剂和功能性食品方面。

4 结语

鸡蛋作为重要的营养来源和食品配料,较高的致敏性限制了其在食品、药品和化妆品领域的应用。目前,尽管鸡蛋过敏蛋白表位已相对较为明确,但鉴于过敏原表位的特异性,表位鉴定技术仍需提高。同时,部分脱敏技术,如酶解、糖基化修饰等,具有较好的脱敏效果,然而,这些脱敏技术仍存在一定的局限性,如酶解脱敏产生苦味导致食品风味变差,糖基化修饰产生有害产物等。复合脱敏技术通过多重脱敏技术的协同作用,如适度糖基化结合轻度酶解技术,既能有效降低过敏原的致敏性,还能有效避免有害物质产生、保持食品原有风味,为开发低致敏或脱敏鸡蛋产品提供新思路。尽管如此,彻底消除鸡蛋致敏性仍然是一个巨大的挑战,需要进一步深入研究。首先,需继续完善鸡蛋过敏原表位信息,未来可结合人工智能和大数据提高过敏原表位鉴定效率。其次,根据过敏原表位信息和过敏蛋白结构表征信息开发定向改造鸡蛋过敏蛋白的脱敏技术,如根据不同的翻译后修饰对过敏蛋白致敏性的影响开发定向降低鸡蛋致敏性的加工技术。最后,对改性后过敏蛋白和新型过敏原的致敏性评价不能仅限于体外检测和动物、细胞实验,还需使用更全面和科学的评价方法,对加工后产品的感官特性、理化特性和营养成分进行全面分析,确保其营养和安全性。

引文格式:

杨文华, 叶惠玲, 王辉, 等. 鸡蛋过敏原及其脱敏技术研究进展[J]. 食品科学, 2025, 46(10): 333-345. DOI:10.7506/spkx1002-6630-20240829-220.

YANG Wenhua, YE Huiling, WANG Hui, et al. Research advances in hen’s egg allergen and techniques for reducing its allergenicity[J]. Food Science, 2025, 46(10): 333-345. (in Chinese with English abstract) DOI:10.7506/spkx1002-6630-20240829-220.

实习编辑:杨欣瑞;责任编辑:张睿梅。点击下方阅读原文即可查看全文。图片来源于文章原文及摄图网

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为汇聚全球智慧共探产业变革方向,搭建跨学科、跨国界的协同创新平台,由北京食品科学研究院、中国肉类食品综合研究中心、国家市场监督管理总局技术创新中心(动物替代蛋白)、中国食品杂志社《食品科学》杂志(EI收录)、中国食品杂志社《Food Science and Human Wellness》杂志(SCI收录)、中国食品杂志社《Journal of Future Foods》杂志(ESCI收录)主办,西南大学、 重庆市农业科学院、 重庆市农产品加工业技术创新联盟、重庆工商大学、重庆三峡学院、西华大学、成都大学、四川旅游学院、西昌学院、北京联合大学协办的“ 第三届大食物观·未来食品科技创新国际研讨会 ”, 将于2026年4月25-26日 (4月24日全天报到) 在中国 重庆召开。

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