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前言：
随着AI芯片功耗飙升与先进封装技术普及，一种看似普通的工业材料——高端电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）正变得“比芯片更缺”，促使苹果、英伟达、谷歌等科技巨头罕见地展开直接争夺，或将重塑全球硬件供应链格局。
作者| 方文三
图片来源 |网 络
AI算力催生电子布需求爆发
电子布的短缺绝非周期性波动，而是AI 产业技术范式变革向下传导的必然结果。两大核心趋势的叠加，让需求端呈现爆发式增长：
一方面，新一代AI 芯片的 “高规格、大面积” 特性，直接放大了电子布的用量需求。以英伟达 Blackwell 及后续架构为代表的高端 AI 服务器芯片，其载板所需电子布的规格和用量是传统服务器的数倍，芯片功耗的飙升对基板的结构稳定性提出更高要求，进一步推高了高端电子布的消耗。
另一方面，CoWoS 等先进封装技术的大规模应用，催生了特种电子布的刚性需求 —— 低热膨胀系数（Low CTE）电子布需解决芯片堆叠后的散热与翘曲问题，而支撑 224Gbps 超高传输速率的下一代 PCB，必须依赖低介电常数（Low-Dk）的石英纤维布（Q 布）升级至 M9 级别材料。这两类特种电子布的需求共振，让全球有限的高阶产能迅速被吞噬。
“Low CTE”与“Low-Dk”构筑技术壁垒
AI竞赛将两类曾经小众的特种电子布推至台前，它们技术壁垒极高，成为主要的供应瓶颈。Low CTE电子布（T布）其主要作用，是使基板在芯片高温工作时保持尺寸稳定，防止翘曲，是AI芯片先进封装（如CoWoS）的关键卡脖子材料。此前，日本日东纺公司（Nittobo）是该材料的全球主要供应商，占据约90%份额。需求来自AI算力芯片、高端消费电子（如苹果A系列处理器基板）等多领域共振，预计2025-2027年需求年复合增长率超过120%。
Low-Dk/石英布：高速信号的“高速公路”：这类材料主打低介电常数和低损耗，是支撑AI服务器内部超高数据流速的物理基础。随着材料从第一代向第二代（Low-Dk二代布）乃至石英布（Q布）升级，价值量持续提升。英伟达Rubin架构已明确将全面采用需要Q布的M9材料，直接造成了该材料的刚性缺口。
供给困局：巨头竞购与产能瓶颈
需求的激增，遭遇了刚性的供给约束，直接引发了当前白热化的争夺局面：
科技巨头被迫“向下扎根”。供应紧张打破了传统供应链层级，苹果、英伟达已派遣高层与日系材料厂洽谈长期协议甚至包厂，苹果为保障 BT 基板原料，更是派员驻扎供应商三菱瓦斯化学，高通也在积极寻求日本供应商的替代资源。这种直接介入材料采购的策略，凸显了全球供应链的脆弱性。
而供给端的瓶颈短期难以缓解：一方面，日东纺等行业龙头扩产态度谨慎，其福岛基地的新产能要到2027 年才能投产；另一方面，电子布生产的核心设备 —— 高端织布机高度依赖日本丰田供应，其产能已无法满足激增需求，2025 年起织布机本身就出现缺口，这让整个行业的产能扩张陷入 “设备卡脖子” 的硬约束。
国产机遇：供应链危机下的替代窗口
全球性短缺，为国内领先电子布企业打开了历史性的切入机遇，国产替代正从技术突破走向规模化落地。
在技术突破层面，国内企业已逐步打破海外垄断。Low CTE 电子布领域，宏和科技成为中国大陆唯一能供应超薄、极薄型 T 布的厂商，产品已切入高端消费电子和 AI 服务器供应链，全球市占率升至第二；中材科技也实现技术突破并量产供货。在 Low-Dk 及石英布领域，菲利华、中材科技等企业通过国际大厂认证，具备了替代海外产品的能力。
业绩与产能的双向爆发，印证了国产替代的势能。宏和科技预计2025 年净利润同比增长最高达 889%，国际复材实现扭亏为盈，国内龙头正迎来量价齐升的黄金期。为抓住机遇，宏和科技计划将 T 布供应量提升至目前的三倍，国内企业的密集扩产，有望在未来实现全球市场份额的赶超。
市场影响：涨价传导与产业重构
电子布的短缺效应，正沿着产业链层层传导，引发从价格到产业格局的深层变革。
全链条涨价已然启动。2025 年四季度起，电子布价格开启跳涨模式，7628 型号电子布从 2025 年 9 月底的 4.15 元 / 米涨至 2026 年 1 月的 4.75 元 / 米，而需求缺口最大的 Low CTE 电子布和 Low-Dk 二代布，涨价弹性预计将进一步放大。涨价趋势已向上游电子纱蔓延，形成全产业链的成本传导。
更深远的是产业逻辑的重构。这场危机让市场清醒认识到，AI 时代的关键基础材料，其战略重要性不亚于芯片本身。终端科技公司开始重新审视供应链安全，将基础材料保障纳入战略考量；同时，短缺带来的市场空间，正在加速全球电子布产能向中国转移，国产替代从 “可选” 变为 “必选”，推动全球供应链格局向多元化演进。
2026年，这场发生在产业链最隐秘角落的争夺战，无疑将推高AI硬件的成本，但也为中国材料企业打开了通往全球顶级供应链的大门。当科技巨头们为“布”奔走时，一个产业的深层逻辑正在被改写。
结语
AI芯片载板短缺危机，如同一面镜子，映照出全球高科技产业高度专业化分工背后隐藏的脆弱性。一枚尖端芯片的诞生，不仅依赖于光刻机下的纳米奇迹，也离不开那一张张纤维均匀、近乎完美的玻璃纤维布。
网络援引：
新浪财经：《2026年建材行业：如何看待玻纤电子布的提价弹性及持续性——基于织布机和铂金视角》
财联社：《电子布龙头谋划新品英伟达、谷歌或竞相争购国内产业链已现“涨价潮” 》
新浪财经：《建材周专题2026W3：AI电子布紧缺发酵 普通电子布亦存涨价弹性》
和讯网：《英伟达Rubin架构升级带来PCB电子布-“Q布”的刚性缺口》
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