AI算力需求的指数级爆发，让CPO（共封装光学）与PCB（印制电路板）成为硬件产业链里备受关注的两类机会。两者同为AI算力的关键配套，但逻辑各有不同——CPO是高弹性的成长型赛道，PCB则是全场景覆盖的稳赢型选择，背后是AI算力对“数据动脉”与“核心骨架”的双重刚需。
CPO的核心逻辑是把光模块与交换机芯片共封装，将电信号转光的传输路径从厘米级缩短到毫米级，解决AI数据中心高带宽、低功耗、低延迟的需求。2026年是CPO从零到一的爆发元年，1.6T高速方案开始批量交付，台积电良率冲上80%，头部云厂商订单落地，但当前仍以柜外试产为主，柜内大规模商用要到2027年。上游光引擎、硅光芯片的产能缺口还在，技术路线也有LPO等方案分流需求，属于高弹性、中等确定性的赛道，更适合博弈行业贝塔行情。但CPO已走过讲故事阶段，进入业绩兑现期——英伟达Rubin架构落地，1.6T产量爬坡，真实订单、出货与收入支撑着板块走势，机构资金的持续流入也反映了对其业绩确定性的认可。
PCB是电子行业的“万能底板”，AI服务器、交换机、汽车电子、通信基站等全场景都离不开它。2026年的PCB早已不是低端加工，而是高端化、国产化、供需紧平衡的三重共振。需求端，AI服务器出货量预计大增80%，带动10层以上高速板、M9级覆铜板等高端PCB需求超3000万片，价值量翻倍；汽车电子单车PCB价值突破3000元，AR、VR、AI手机等端侧需求也在回暖。供给端，高端PCB扩产周期长达15至30个月，认证周期1至2年，2026年有效产能缺口约20%，价格上行趋势明确。更关键的是，PCB不依赖单一技术路线，不管是CPO、LPO还是传统光模块，都需要PCB作为基础载体，客户、技术与供应链壁垒极高，头部厂商绑定英伟达、华为等核心客户，业绩能见度贯穿全年。
CPO与PCB还形成“共生进化”的关系：CPO技术的发展驱动PCB升级，要求更高的信号完整性、更低损耗与更好散热，推动PCB向高层数、高频高速材料演进，提升价值量；而PCB作为CPO的基础载体，支撑着CPO技术的落地。这种互补让两者在AI算力爆发中形成合力——CPO解决算力的传输效率问题，PCB解决算力的硬件支撑问题，共同构成AI算力的“神经”与“骨架”。
产业端的核心玩家进一步夯实了两类赛道的基础。CPO领域，中际旭创作为光模块龙头，1.6T产品通过英伟达认证，订单排至2026年第二季度；PCB领域，胜宏科技的40层以上高速板切入谷歌、英伟达供应链，沪电股份作为英伟达GPU板主力供应商，泰国工厂承接高附加值订单。这些企业的技术积累与客户绑定，让两类赛道的机会从逻辑走向现实，成为AI算力爆发下可感知的产业红利。
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