中际旭创预测scale-up带宽可达scale-out的5-10倍，柜内光连接产品预计2027年起量。若仅将此解读为“又一轮市场需求预测”，则完全误读了这一判断的产业分量。

这不是简单的需求增长，而是AI算力集群从“万卡并联”向“十万卡超节点”演进过程中，互联架构发生的根本性范式切换。当光连接开始从机柜之间渗透到机柜内部、从芯片之间深入到板卡之间，中际旭创正在为AI算力定义一个全新的“第二空间”——这个空间的带宽需求是传统互联的十倍，起量时间被精确锁定在2027年。

5-10倍的带宽差，是“通信密度”的质变而非量变

公告中“scale-up带宽有望达到scale-out的5倍-10倍”这组数字，其产业含义需要放在AI计算范式中理解。Scale-out是集群内服务器间的互联，解决的是“多卡并行”的问题；Scale-up是超节点内芯片间的互联，解决的是“显存池化”和“张量并行”的问题。

随着模型规模突破百万亿参数，单一芯片的显存已无法容纳完整模型，必须通过高速互联将多颗芯片的显存“池化”为一个统一的逻辑内存空间。这种互联对带宽的需求是指数级的——因为每一次参数读取、每一轮梯度同步，都需要在纳秒级时间内完成芯片间的数据交换。5-10倍的带宽差，是通信密度的质变，而非简单的数量叠加。

2027年起量的“时间锚点”，是对技术成熟度的精准预判

中际旭创将柜内光连接的起量时间锚定在2027年，这不是随意的猜测，而是基于对技术路线演进节奏的深刻把握。目前，CSP客户正积极推进ASIC芯片在Scale-up场景的应用，同时希望用以太网技术实现柜内芯片和板卡间的光连接。

从技术储备看，相对可行的方案包括LPO、XPO和NPO等。其中NPO方案因拥有可插拔能力、成熟的PCB封装技术、开放的供应链生态和更低的成本，正成为CSP客户青睐的长期技术选择。从实验室样品到规模化部署，需要经历标准制定、芯片流片、系统验证、产能爬坡等一系列周期，2027年恰好是这些环节完成后的首个放量窗口。

“光进机柜”的产业意义，是打破封闭互联的垄断

长期以来，机柜内部的芯片互联由NVLink等封闭技术主导。而此次Scale-up光连接方案的推进，意味着以太网技术正在向机柜内部渗透。ESUN概念的兴起，标志着原本封闭的互联体系正在被开放的以太网标准重新定义。

这种开放化带来的产业红利是：光模块厂商可以基于标准化接口，为不同客户的ASIC芯片提供定制化的柜内互联方案。中际旭创作为全球光模块龙头，在LPO/NPO等新技术布局上领先同行，有望获得更多产业发展溢价。

从“配套”到“核心”的身份跃迁

在传统数据中心架构中，光模块是服务器的“配套”，价值量受限于服务器数量。而在Scale-up时代，光连接成为超节点性能的“核心”——没有足够的柜内带宽，再强的算力芯片也无法发挥效能。这种身份跃迁，将重构光模块在整个AI算力体系中的价值分配。

最深的产业变革，从来不是把更多的光模块塞进更大的机柜，而是让光连接从机柜的“外围”走进芯片的“核心”，在每一纳秒的数据交换中，定义着十万卡集群的真实算力。