国家知识产权局信息显示，深圳市浩坤电子有限公司取得一项名为“一种避免压合之后结合力较差的多层线路板”的专利，授权公告号CN223928530U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种避免压合之后结合力较差的多层线路板，属于电子制造技术领域，包括多层电路板主体，多层电路板主体包括底层电路板和叠置电路板，叠置电路板具有插接孔；对齐组件，对齐组件包括固定柱和折弯片，折弯片设置于固定柱上端面，固定柱插接于插接孔，折弯片设置为软性金属材料；本实用新型，通过设置有对齐组件，在加工过程中，首先工人将底层电路板置于最下方，随后将叠置电路板逐个地放置于底层电路板上端面，并确保固定柱插接于每个插接孔中，这样一来，底层电路板和多个叠置电路板相互对齐，以使层与层之间的接触面积最大，避免因对齐不良而导致结合后压合力不足。

天眼查资料显示，深圳市浩坤电子有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市浩坤电子有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员