国家知识产权局信息显示，韩亚半导体材料（贵溪）有限公司申请一项名为“一种氨法溶解电解铜板反应釜的全自动投料装置”的专利，公开号CN121534620A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种氨法溶解电解铜板反应釜的全自动投料装置，属于电子级氧化铜粉生产技术领域，主要包括底座板，所述底座板上沿物料输送路径依次设置有物料运输机构、传送机构、定位机构、板料倒置机构和至少一个反应釜，所述底座板上架设有平移机构，所述平移机构上沿物料投放路径依次设有铜板吸箍机构和下料机构，所述平移机构与铜板吸箍机构和下料机构驱动连接，所述铜板吸箍机构可在平移机构的带动下，在所述定位机构与板料倒置机构之间移动，所述下料机构可在平移机构的带动下；本申请有益效果：全流程自动化，大幅提升生产效率，高精度定位与投料，保障反应稳定性，自适应变距调节，提升设备兼容性，降低人工成本与安全风险。

天眼查资料显示，韩亚半导体材料（贵溪）有限公司，成立于2018年，位于鹰潭市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，韩亚半导体材料（贵溪）有限公司参与招投标项目12次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员