国家知识产权局信息显示，文天精策仪器科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种高温键合热管理系统”的专利，公开号CN121548245A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高温键合热管理系统，包括水冷系统、高温键合机和操控平台，其中高温键合机包括设备柜与位于设备柜上端面的键合仓，所述键合仓的内部设有上加热盘和下加热盘；包括界面涂刮系统，所述界面涂刮系统包括安装于所述上端面的摆臂和界面剂供给组件，所述摆臂的下端转动连接于上端面，摆臂的水平端设有可转动的喷涂盘和可转动的清理盘，且喷涂盘和清理盘平行；所述喷涂盘的外侧面均匀分布多个喷孔，所有的喷孔与界面剂供给组件连通。本发明中的界面剂具备高导热特性，界面剂将均匀的热量传递至晶圆，晶圆受热均匀，有利于突破晶圆受热不均匀的技术瓶颈。

天眼查资料显示，文天精策仪器科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，文天精策仪器科技（苏州）有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员