国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司取得一项名为“半导体器件和晶圆表面沉积层的去除方法”的专利，授权公告号CN116252236B，申请日期为2022年12月。

天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可104个。

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作者：情报员