国家知识产权局信息显示，上海季丰技术有限公司;深圳季丰检测技术有限公司申请一项名为“一种光刻图形化晶圆的TEM样品制备方法”的专利，公开号CN121541411A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种光刻图形化晶圆的TEM样品制备方法。该方法包括：在光刻图形化晶圆的待处理TEM样品的表面上制备一层氧化层，得到第一TEM样品；对第一TEM样品的表面进行液态胶灌注及室温固化处理，以在氧化层的表面上形成一层固态保护胶层，得到第二TEM样品，其中，固态保护胶层覆盖氧化层；对第二TEM样品进行减薄或提取处理，得到目标TEM样品。本申请整个制样过程操作简单，在常规实验室内即可完成，无需复杂或昂贵的低温设备、超高真空设备等，成本较低，且能有效在样品制备和转移阶段为敏感材料层提供物理屏障保护，可最大限度减少离子束和电子束辐照对样品原始结构的损伤，提高TEM观测的保真度。

天眼查资料显示，上海季丰技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰技术有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。

深圳季丰检测技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳季丰检测技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员