国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种晶圆边缘检测装置及方法”的专利，公开号CN121540638A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开一种晶圆边缘检测装置及方法，涉及半导体技术领域。晶圆边缘检测装置，包括转动台以及设置于转动台一侧的光学组件，光学组件包括第一镜组、第二镜组以及相机，转动台上用于放置待测晶圆，转动台带动待测晶圆在第一平面内转动，第一镜组和第二镜组沿垂直于第一平面的方向排列，相机设置于第一镜组和第二镜组远离转动台的一侧，待测晶圆的边缘包括与上表面连接的上部、与下表面连接的下部以及连接上部和下部的侧壁，上部以及与上部连接的第一部分侧壁上的光束通过第一镜组被相机接收，下部以及与下部连接的第二部分侧壁上的光束通过第二镜组被相机接收。该晶圆边缘检测装置及方法，能够减少相机的个数，从而减小装置的体积与结构复杂性。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员