事情是这样——
现在的印度正在全力搞发展,试图在手机、汽车、芯片等领域追赶中国。此前,印度曾提出要打造“全球半导体中心”,并推出大规模补贴计划吸引企业建厂。如今,印度方面晒出的阶段性成果,是完成了 2nm 芯片的设计流片。
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近日,高通技术公司宣布已完成 2nm 半导体设计的流片,这一设计工作在印度团队主导下完成,标志着印度在先进制程芯片设计能力上迈出了关键一步。
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需要注意的是,“流片”指的是设计定稿并送往代工厂试产,是芯片研发流程中的重要节点,但并不等同于在本土量产。
因此,印度所谓“开始做 2nm 芯片”,目前主要是指设计层面的突破。芯片制造仍然依赖台积电、三星等海外先进代工厂,本土尚未建立 7nm 及以下的先进制程产能,距离真正实现 2nm 制造能力仍有明显差距。短期内,印度更多是强化设计能力与产业布局,而非直接进入先进制程量产阶段。
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