国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“测试结构、测试晶圆结构及其测试方法”的专利，公开号CN121548277A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，一种测试结构、测试晶圆结构及其测试方法，包括：测试器件阵列，测试器件阵列包括测试晶体管阵列和测试电容阵列中的至少一个；背向导电层，背向导电层位于测试器件阵列沿第一方向的一侧；背向导电层的第一导电结构与测试器件的第一连接端相连；背向导电层的第二导电结构与测试器件的第二连接端电连接。通过背向导电层能够实现对阵列晶圆中测试晶体管或测试电容与外部电路电连接，从而在形成阵列晶圆后，即可实现对阵列晶圆进行第一晶圆验收测试，实现针对阵列晶圆的单独验收测试，避免外围晶圆对阵列晶圆验收测试结果的干扰，提高测试进度和准确性，从而还能省去了阵列晶圆与外围晶圆的键合过程，能够有效缩短测试时间、降低测试成本。

天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员