国家知识产权局信息显示，博康（嘉兴）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆级薄膜应力调控方法、模块及装置”的专利，公开号CN121548305A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆级薄膜应力调控方法、模块及装置。所述方法包括：根据设定参数和结构构建应力调控模块，并将构建好的应力调控模块集成于半导体器件的设定位置；其中，应力调控模块包括一应力调控层，该应力调控层采用金属/介质复合叠层结构；在晶圆制作过程中，通过制造执行系统获取当前晶圆所需的目标净应力值，并通过内部的应力预测模型计算出应力调控层实现目标净应力值所需的最佳厚度比例，制造执行系统根据最佳厚度比例生成工艺配方，并驱动沉积设备沉积出最佳厚度比例下的应力调控层。本申请通过设计独立的应力调控模块，能够确保功能薄膜的结晶质量、化学计量比和电学/压电性能不被牺牲，实现对晶圆线性、精确、可预测的应力控制。

天眼查资料显示，博康（嘉兴）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，博康（嘉兴）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员