1. 长电科技（600584）：全球前三，先进封装（Chiplet）领先

看点：技术壁垒最高，绑定英伟达、AMD等大厂，是先进封装赛道的“压舱石”。

2. 通富微电（002156） ：AMD核心封测伙伴

看点：和AMD深度绑定、弹性最大，与AI芯片厂商绑定最深，业绩弹性和股价弹性都非常突出，但是客户过于集中、短期估值偏高。

3. 华天科技（002185） ：存储/射频封测领先

看点：华天科技在存储和射频封测领域具有的独特优势，让它在消费电子和汽车电子复苏时更具韧性，估值相对较低安全边际更高。

4.晶方科技（603005） ：CIS影像传感器封测龙头

看点：晶方科技在CIS影像传感器封装领域的全球领先地位壁垒突出，掌握WLCSP、TSV等先进封装技术，在手机多摄、智能驾驶、AI视觉等领域占据核心地位。但它需要尽快切入先进封装赛道，才能跟上行业的步伐。

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