国家知识产权局信息显示，铜陵全聚禾半导体有限公司取得一项名为“一种封装厚度可调的面板式塑封模具”的专利，授权公告号CN223934043U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装厚度可调的面板式塑封模具，其技术方案要点是，属于塑封模具领域，包括本体机构，所述本体机构的外端安装有连接机构，所述本体机构的底端活动连接有调节机构，所述调节机构包括辅助合模，所述辅助合模活动连接于本体机构的底端，所述辅助合模的两端均安装有安装架，所述安装架的内端均滑动连接有定位杆；通过设计配合上模组件形状的辅助合模套设在其模座的外部，可让该上模组件能够实现调节该模具的上模组件和下模组件之间的距离，模具间隙的大小决定了最终封装的厚度，并且将一对定位杆拉动，即可让该辅助合模能够方便装配和拆卸，提高了该面板式塑封模具的封装厚度调节效果，让该面板式塑封模具的实用性增加。

天眼查资料显示，铜陵全聚禾半导体有限公司，成立于2021年，位于铜陵市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵全聚禾半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员