乘风而上！
近年，英伟达在AI芯片领域一家独大，如日中天，如今迎来了强劲对手。
近期，另一家AI芯片巨头AMD频获大单。2月24日，Meta宣布将在未来五年向AMD购买价值超600亿美元（4116亿元）AI芯片，以部署6GW数据中心算力。
无独有偶，早在2025年10月，OpenAI也曾与AMD签下6GW的GPU采购协议，订单价值同样超数百亿美元。
千亿美元大单的加持，让AMD强势打破英伟达在AI芯片的独家垄断，这让AMD产业链的小伙伴，也迎来了难得的发展机遇。
就在AMD一路狂飙的背后，有一家江苏企业，早已抱住AMD的大腿，成为其核心的“幕后功臣”，它就是通富微电。
那通富微电和AMD的绑定到底有多深？为何能成为AMD的“独家伙伴”？在AMD狂揽千亿订单下，它又能吃到多少红利呢？
今天，咱们就一起深入探究。
通富微电故事要从1997年说起，当时公司前身南通富士通由中日双方合作成立；
在2008年，公司成为实施国家重大科技专项（02专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》）骨干单位。
自2016年后，通富微电迎来命运转折点，抱上了AMD的大腿。
当年，公司与国家大基金一齐收购AMD苏州/槟城各85%股份，这个收购时机恰到好处；
当时AMD与Intel在CPU领域竞争遭遇瓶颈，随后AMD为战略转型Fabless，专精在芯片设计领域，便开启与通富微电的合作，公司也摇身一变成AMD最大封测厂商。
这些年，公司与AMD的关系分为3个阶段：
第一阶段，2015-2016年期间，公司收购AMD苏州与槟城各85%股权后，获得CPU、GPU、APU及游戏主机等先进封装平台，双方形成“合资+合作”模式，因此，公司业绩迎来拐点。
第二阶段，2017年后，公司在苏州、槟城工厂打造高端CPU、GPU量产平台，融合AMD先进封装能力，拓展海外产能，2019年，公司与AMD合作期限延长至5年；
2019年第四季度，通富微电率先量产AMD全系列7nm产品，在2021年7nm产品占比达苏州、槟城总营收80%。
第三阶段，随着服务器、云计算、PC及游戏机市场景气度提升，加上AI芯片、AI PC等新技术带来高端封测需求增长。
2024年，公司涉足AMDInstinct MI300芯片、AI PC芯片封测项目，实现高端产品放量。
这些年，通富微电和AMD合作双赢，随着CPU、GPU需求上升，双方合作仍有潜力。
目前，公司是AMD最大的封测供应商，AMD也是公司最大的客户，到2024年底，通富微电第一大客户份额占总营收达50.4%。
在AMD高速发展的同时，公司也迎来高速发展，据芯思想研究院统计，2016-2024年期间，通富微电在全球先进封装厂商中排名从第8，提升至全球第4，全国第2。
随着AI的发展需求，芯片需求提升，AMD主营的CPU、GPU业务仍有潜力。
据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，这一数字在2026年将达8000亿美元，同比增长9.9%。
随着全球云厂商的AI开支加大，AI数据中心加速建设，这对高端CPU、GPU形成新的需求。
在CPU方面。在AI发展前期，以GPU训练模型为主，但随着AI智能体的发展，AI推理环节对CPU的依赖性明显提升。
据 Mercury Research，2025年上半年，AMD CPU在服务器市场份额提升至约41%，出货量方面市占率为27.3%，相比2017年时不到1%，形成跨越式增长。
在GPU方面。面向AI领域，AMD自2020年起推出专门的CDNA架构，以Instinct系列产品形成数据中心领域布局；
从产品看，AMD表示MI355X芯片专为AI任务设计，在大模型推理任务中，比MI300X实现超3倍性能提升，且每美元可生成的Token数最高提升40%。
此外，AMD还表示，MI350系列将获得甲骨文、戴尔、惠普、思科等数十家厂商采用。
未来，在CPU、GPU需求增长下，通富微电作为AMD封测战略伙伴，有望持续受益。
随着AI时代的到来，通富微电正通过定增扩产+先进封装突破，牢牢把握机遇。
在AMD频获大单后，通富微电正通过定增扩产和加码先进封装，以跟上其脚步。
先来聊定增扩产。2026年1月通富微电公告，拟定增募资不超44亿元，以扩展存储芯片、晶圆级、高性能计算、汽车等封测产能。
其中，存储芯片主要针对FLASH、DRAM存储产品，提升高堆叠、高可靠性的存储封测产能，达产后，将形成84.96万片存储芯片等产能。
对此，公司在调研中表示，在AI、新能源汽车、端侧等领域发展下，叠加半导体国产替代推进，公司产能利用率高，需要扩产打破瓶颈。
再来聊先进封装。在AI时代下，随着CPU、GPU等芯片性能的提升，芯片制程工艺逼近物理极限，高端先进封装成重要解决方案。
近年，先进封装占整体封测比例持续提升，据Yole预测，2028年先进封装测试占比将达50%，成为全球封测市场主要增量。
对于先进封装，通富微电选择两手抓。
一边跟AMD合作，AMD是高端先进封装的引领者之一，而公司参与的MI300封测项目，是模块化Chiplet封装典型代表，其算力密度业界领先；
其MI350系列也计划在2025年量产，对此，AMD CEO明确表示：“MI350产能爬坡皆依赖封测伙伴的协同，我们已经锁定关键供应商。”
另一边自研，公司搭建VISionS先进封装平台，聚焦于高密度、高性能、异构集成需求，涵盖扇出型封装、系统级封装、MCM-Chiplet、2.5D、3D等工艺。
此外，在存储封测方面，公司实现多层堆叠NAND Flash、LPDDR量产，并于2025年1月为客户试产HBM2芯片；在CPO方面，相关产品已通过初步可靠性测试。
不过，公司也面临一些“烦恼”。
首先，公司一半营收依赖AMD，双方一荣俱荣，但如果AMD订单发生变化，公司将受直接影响；其次，如果公司扩产进展不及预期，可能将红利拱手让人。
但总的看，通富微电通过牵手AMD，修炼自身，正完成往AI高端封装的转型，在AI时代红利风口下，公司迎来属于自己的黄金发展期。
热门跟贴