来源：问董秘

投资者提问：

董秘你好，了解到贵司参股的科睿斯半导体专注于高端FCBBAG封测，请问一期预计多久能完成量产爬坡，反馈贵司不限于财务投资，半导体作为贵司的第二增长曲线，计划如何实现主营业务的蜕变

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！ 公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库，正在推动客户检测与认证流程。 公司锚定战略方向，在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链，各项经营计划正逐步落地。2025年度，公司新设子公司发展创新业务，当期产生少量收入；以对外投资方式纵深布局半导体产业链，先后参股ABF载板领域的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等。 公司将持续关注和支持参股企业发展，促进参控股企业协同发展、提高经营效率和质量。如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

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