国家知识产权局信息显示，沈阳芯达科技有限公司申请一项名为“一种送风系统”的专利，公开号CN121568556A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，尤其是一种送风系统，包括：送风组件，所述送风组件包括：多组竖直设置的出风箱，每组出风箱的下端面开设有出风口，所述出风口处均匀设置有多组隔板，相邻的两组所述隔板之间形成缝隙；多组平衡结构，每组平衡结构与所述出风箱的连接；每组所述平衡结构包括：多组调节组件，每组调节组件设置于所述缝隙的正上方，用于改变所述缝隙的大小，以改变送风的风力，使多组出风口处的风力相同。通过运转平衡结构，平衡结构会使多组调节组件移动，利用多组调节组件对所有的缝隙进行部分遮挡，从而减少出风的截面积，以此来提升出风的风力，实现将出风口的风力控制在指定的区间内，便于使用。

天眼查资料显示，沈阳芯达科技有限公司，成立于2017年，位于沈阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯达科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员