国家知识产权局信息显示，大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“用于超高容MLCC超细粒径辊印镍电极浆料的制备工艺”的专利，公开号CN121583772A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明属于镍电极浆料制备技术领域，公开用于超高容MLCC超细粒径辊印镍电极浆料的制备工艺，旨在解决现有技术中超细镍粉易氧化、覆氮化镍粉成本高、分散时覆层易损团聚及浆料性能不佳的问题，工艺全程维持高纯氮气氛围，分原料预处理、物料分散与氮化同步、后处理及氮气防护三步：预处理清除杂质防氧化，分散与氮化通过砂磨机、超高压均质机分级调控参数协同进行，后处理含过滤、检验、双层真空封装，原料按特定配比组成，关键参数精准调控，最终制得浆料，满足辊印适配性及共烧要求，省去独立氮化与还原工序，降低成本，提升浆料均匀性、分散稳定性及MLCC可靠性，可规模化量产。

天眼查资料显示，大连海外华昇电子科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员