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近二十年来，二维（2D）半导体一直被作为硅晶体管的补充材料乃至潜在替代方案进行研究，它们有望实现更小、更快、更节能的处理器。为简化其制备与测试流程，该领域的大量研究都采用一种会引发 “接触栅控” 现象的器件结构，来评估二维半导体的潜力。
如今，杜克大学电子工程师的研究结果表明，这种方法会在无形中夸大晶体管的纸面性能，且无法转化为商用技术。这项研究于 2 月 17 日发表在《ACS Nano》期刊上，由电气与计算机工程系讲席教授亚伦・富兰克林（Aaron Franklin）团队完成。
“大多数高性能二维晶体管的报道，所采用的器件设计都与商用技术不兼容。” 富兰克林表示，“我们的研究表明，这种设计会改变晶体管的工作方式，从而显著夸大其性能。如果不考虑这一点，就很难公正评估这些材料在未来晶体管技术中的真实表现。”
晶体管是所有计算机的基本组成单元。它们通过快速开启和关闭电流，形成所有编程语言所使用的 “0” 和 “1”。为提升处理性能，晶体管必须做得更小、更快、更高效 —— 或三者兼具。
长期以来，硅一直是制造晶体管的首选半导体，但现代技术正在逼近这一材料的本征极限。如今，晶体管内部的部分结构已经薄到物理规律所能允许的极限。为突破这些限制，研究人员正在探索即便只有一两个原子厚度仍能正常工作的新型材料，也就是所谓的二维材料。
背栅测试为何会扭曲结果
为研究这些材料的性能，研究人员通常采用简单的 “背栅” 结构：将晶体管的所有元件制作在同一块硅片上，以简化制备流程并支持快速实验。在这种结构中，二硫化钼（MoS₂）等超薄二维半导体位于两个金属接触电极之间，由电极向半导体通入电流；而硅基底则作为栅极，控制电流的开启与关闭。
然而，栅极并非只调控二维半导体沟道：在背栅结构中，它还会影响金属接触下方的半导体区域，从而产生一种被称为“接触栅控”的效应。这种效应通过栅极降低接触电阻，进而放大晶体管的性能。尽管这种性能提升乍看十分诱人，也符合研究者的预期，但受限于速度不足与漏电流等结构本身的副作用，背栅结构无法用于实际器件。
“放大性能听起来是件好事。” 富兰克林说，“但这种结构虽然非常适合实验室基础测试，却存在物理上的局限，无法用于实际器件技术。”
构建更公平的测试器件
为揭示数百篇二维晶体管实验室研究中普遍存在的这一深层影响因素，富兰克林课题组的博士生维多利亚・拉维尔（Victoria Ravel）耗时一年，制备出一种全新的器件结构，使团队能够直接测量接触栅控对性能的影响程度。
她制作了对称双栅晶体管，在同一条二维半导体沟道、接触电极与材料的上方和下方均设置栅极。使用背栅或顶栅控制器件的唯一区别，就在于是否存在接触栅控，因此可以实现一对一的对比。
“在微纳加工中，你永远不知道会遇到什么问题。” 拉维尔说，“当尺寸缩到这么小时，在物理限制内完成加工会变得非常困难。”
结果十分惊人：在尺寸较大的器件中，接触栅控可使性能提升约一倍；当拉维尔将器件缩小到未来技术所需的极小尺寸时，接触栅控效应进一步增强。在沟道长度 50 纳米、接触长度 30 纳米的条件下，接触栅控可将性能提升最高达六倍。
富兰克林解释道，随着器件尺寸缩小，接触电阻会主导整体性能，任何改变接触特性的机制都会变得愈发重要。由于多年来报道的大多数二维晶体管研究结果都采用了背栅结构，因此富兰克林与拉维尔的这项发现具有广泛影响。
迈向实用化二维器件的下一步
研究团队计划继续将尺寸进一步缩小，将接触长度降至 15 纳米，并探索替代接触金属以降低接触电阻。更宏观的目标是为将二维半导体集成到未来晶体管技术中，建立更清晰的设计规范。
“如果二维材料未来要取代硅沟道，” 富兰克林说，“我们就必须诚实地看待器件结构如何影响我们的测量结果。这项工作正是在为此打下基础。”
（来源：phys.org）
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