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美光科技在印度Sanand开设了其首个半导体组装和测试工厂，扩大了其全球制造规模，同时支持印度加强其在半导体价值链中的作用。
根据新闻稿，该工厂将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品内存和存储产品。预计到2026年，该工厂将组装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。该项目是美光及其政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元的成果，一期工程包括超过50万平方英尺的洁净室空间。目前，该工厂已开始商业化生产，首批产品已交付给戴尔科技公司，用于其在印度生产的笔记本电脑。
在落成典礼上，印度总理纳伦德拉·莫迪称该设施是印度追求技术领先地位的一个里程碑，并表示印度正超越其在软件领域的传统优势，向硬件制造转型。他指出，印度正成为全球半导体价值链不可或缺的一部分。他强调了芯片在人工智能时代日益增长的重要性，并表示，如果说石油塑造了上个世纪，那么芯片将塑造本世纪。莫迪还指出，自2023年签署谅解备忘录以来，该项目进展迅速，这体现了印度支持先进制造业投资的决心。
美光科技的投资反映了印度正在经历一场更广泛的转型，即从以半导体设计和软件为主的中心向参与硬件生产转型。虽然该工厂本身并不制造晶圆，但其组装、测试和封装等关键下游工序对于构建更广泛的半导体生态系统至关重要。此类业务通常会促进化学品、材料、精密设备和物流等供应商网络的发展，从而为更完整的价值链奠定产业基础。
在全球范围内，Sanand工厂有助于供应链多元化。传统上，存储器封装和测试业务集中在东亚和东南亚。通过在印度设立工厂，美光为其后端封装新增了一个生产基地，随着人工智能的普及和存储器需求的增长，这有望提高其供应链的韧性。
尽管短期内印度不太可能与中国台湾、马来西亚或新加坡等成熟的后端中心相匹敌，但美光科技的入驻可能会影响未来的投资决策，因为它证明了在印度大规模开展半导体业务的可行性。该项目也体现了印美两国技术合作的不断深化，随着人工智能驱动的需求重塑行业供应链，印度有望成为全球半导体生态系统中一个潜在的互补伙伴。
（来源：综合）
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