去湿预烘必须在焊接前 8h内进行，并设置好烘烤温度、升温速率及时间。对这一过程及PCB进出烘箱的温度均应有记录；

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PCB裸板预烘条件：（80～100℃)±5℃,升温速率5℃ ~10℃/min的烘箱里烘8h±2h，取出时采取烘箱内自然降温至 60℃以下方可安全取出。烘烤完成的PCB要求在半个工作日内完成装焊，暂时不能装焊的需包装好保存在干燥柜或防潮功能的包装材料内。

为消除PCB裸板烘干除潮过程中板面的翘曲、形变，ESD智能分屉式实验级别烘箱配套了PCB裸板专用压板以控制烘干过程板面的形变，其次通过自然降温等工艺措施释放板面残存应力以保证PCB裸板烘干除潮后的板面平面度；对于要求严格的产品，PCB裸板烘烤时必须竖立放置在夹紧装置上，夹紧装置必须能在烘烤周期内为PCB提供足够的支撑，以防止PCB翘曲。