公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。
富士通在 MWC 上与从该公司分拆出来的网络设备供应商 1FINITY 一起设立了一个展位，并发布了 Arm 处理器“MONAKA”的晶圆，该处理器计划于 2027 财年出货。
富士通的MONAKA处理器是Arm A64FX处理器的继任者，后者被用于理研超级计算机“富岳”。A64FX采用7nm工艺制造，而MONAKA的CPU内核则由台积电采用2nm工艺制造。此外，MONAKA采用3D芯片组结构，其中缓存（5nm）和I/O芯片（5nm）分别以二维（IOD）和三维（CPU内核位于SRAM之上）的方式堆叠。
CPU核心采用Armv9-A架构（兼容SVE2），每个插槽144个核心（支持双插槽），配备12通道DDR5内存，并支持机密计算。I/O区域支持PCI Express 6.0（CXL 3.0）。
富士通此前已宣布将支持NVIDIA和NVLink Fusion，但此次发布的幻灯片中并未提及NVLink Fusion。因此，正如富士通之前所暗示的，MONAKA的首个版本可能不支持NVLink Fusion，但会在未来的版本中得到支持。
鉴于对不依赖其他国家供应链或数据存储位置的国产IT产品的需求日益增长，MONAKAA在未来可能会变得更加重要。这种被称为“主权需求”的概念最近在数据中心行业变得流行起来。
未来硬件国产化很可能成为一项“主权要求”，从这个意义上讲，日本制造商致力于研发像MONAKA这样的国产CPU具有重要意义。
这次，富士通展出了MONAKA的工程样品，这是一个包含芯片和其他组件的封装工作样品，以及一块将SDRAM和CPU芯片以3D方向堆叠的晶圆。
MONAKA 采用 2D 和 3D 相结合的芯片结构，其中 IOD 采用 5nm 工艺制造（2D），SRAM（用作缓存，也采用 5nm 工艺制造）安装在硅中介层上，CPU 芯片则以 3D 方式堆叠在 SRAM 之上。
在富士通发布的实际封装样品中，我们确认了其中包含四个 SRAM+CPU 核心和一个大尺寸 IOD。在 300mm 晶圆上，CPU 核心已经堆叠在 SRAM 之上，并且也确认了存在多个 SRAM+CPU 核心。
据富士通代表称，目前研发工作正按计划进行，样品将于 2026 年夏季左右开始提供，商业发货计划于 2027 财年进行。
（来源：编译自pcwatch）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4334内容，欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送
求推荐
热门跟贴