3月3日，A股在资金虹吸效应下极致分化，沪指跌超1%，两市超4000股回调，除石油、煤炭、交运和银行板块外，其余板块悉数受挫，科技板块显著承压。截至15：00，科创芯片ETF汇添富（588750）收跌5.83%拉长阴。
科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股多数回调，芯原股份跌超11%，佰维存储跌超8%，澜起科技、华虹公司等跌超7%，海光信息跌近7%，中芯国际等跌幅居前。
【科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股】
截至15:00，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。
存储芯片价格持续上涨并向下游传导。3月2日，有关部门价格监测中心发文指出，2025年9月至今，受需求"爆发式"增长、产能"断崖式"紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个多月以来涨幅呈现扩大态势。
【存储芯片为何“涨声”不停？】
国金证券对此指出，核心原因主要归结为两点:一是AI大模型、高效能运算对存储器的真实需求持续井喷，远超产业预期；二是存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢，产能爬坡受限，形成“需求-供给”差距。
申万宏源表示，头部厂商基于AI训练需求结构，优先将产能分配至HBM等高毛利产品，传统DRAM、NAND产能被挤出，然而AI推理对存储需求明显提升，不仅是HBM，还新增了此前被挤出产能的NAND。（来源于申万宏源20260211《AI高景气外溢：寻找下一个存储》）
当前整个科创芯片产业受“AI需求+自主创新”双轮驱动，AI需求带来产业链涨价热潮，板块业绩有望进一步提振，而自主创新是大国科技博弈的的必经之路，有望打开国产芯片未来成长空间！
【IC设计：看好持续景气度上行的存储板块】
国金证券根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季ServerDRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(ConventionalDRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
且国金证券看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。存储器进入明显的趋势向上阶段。
【半导体代工、设备、材料、零部件：自主创新逻辑继续加强】
国金证券认为，半导体产业链逆全球化，美日荷相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI2025年9月4日发布的报告来看，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。后续看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地；消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，
半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的断供，材料风险也在增加。（来源于国金证券20260222《存储涨价持续，关注英伟达3月gTC大会亮点》）
布局AI需求+国产替代双主线催化下的科创芯片板块，可关注指数化投资方式，解决产业链环节复杂、投资分析难度高等难题！
市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。
【科创芯片：“含芯量”更高】
从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。
从行业分布来看，科创芯片50ETF(588750)标的指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。
从调仓频率来看，科创芯片50ETF(588750)标的指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。
截至2026/2/27
【科创芯片指数：成长性更强】
由于科创芯片50ETF(588750)标的指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。
科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2026年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！
截至2026/02/27
【科创芯片指数：向上弹性强】
科创芯片50ETF(588750)具备20cm大长腿，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，2024年9月24日至今最大涨幅高达229%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。
统计区间2024/9/24-2026/02/27
看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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