重庆臻宝科技股份有限公司（简称"臻宝科技"）日前公告，其将于近期接受上交所上市委员会审议，冲刺科创板上市。据悉，公司本次IPO由中信证券保荐、主承销，拟发行3882.26万股，募集资金扣除发行费用后，分别投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目（7.52亿元）、臻宝科技研发中心建设项目（2.82亿元）和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目（1.64亿元）。
专注于半导体和显示面板行业、细分赛道优势地位显著
臻宝科技成立于2016年，主要产品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述设备核心零部件表面处理服务，应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备等。公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术的企业，已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台。
表格系公司近几年主营业务收入情况
根据半导体产业协会（SIA）预测，2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元，步入万亿级市场规模。同时，中国半导体市场在人工智能应用落地与国产替代进程加速的驱动下增长势头强劲，各环节景气度同步攀升。作为全球最大的半导体设备消费市场，2024年中国大陆半导体设备销售额为495亿美元，占全球半导体设备销售的42.3%，但国内半导体设备的自给率却有所不足，相关先进制程设备及核心零部件仍依赖进口。随着本土晶圆厂积极扩产，叠加欧美日对我国相关设备、产品和技术的限制，国产半导体设备零部件需求将大幅增加，市场前景广阔。
在原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场排名第一。
表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。根据弗若斯特沙利文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，其中熔射再生服务市场排名第一。
受益于行业需求不断释放，公司2022年至2024年实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元，增长较快；同期扣非归母净利润分别为0.78亿元、1.05亿元和1.45亿元。根据2025年度审阅数据，公司营业收入同比增长36.7%至8.68亿元，扣非归母净利润同比增长52.3%至2.21亿元，主要受益于集成电路制造厂商产能利用率维持高位以及显示面板厂商的温和复苏，而这背后是AI算力芯片与高容量存储芯片需求呈现爆发式增长，消费电子与汽车电子市场温和复苏，半导体产业链国产替代进程加速推进等。这一趋势在今年得以延续：根据管理层预测，公司今年一季度营业收入同比增长8.9%至33.1%，扣非归母净利润同比增长10.2%至28.6%。
重视技术投入、客户布局广泛
臻宝科技具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。
截至目前，公司已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系。在半导体领域，公司产品及服务已批量供应于国内主流存储芯片制造厂商，以及晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商。同时，公司产品已实现多家国际厂商的认证和批量供货，如英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商。在显示面板领域，公司产品及服务已批量供应于京东方、TCL华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。
公司重视研发投入，具有较强的研发技术创新能力。2022年至2024年，公司研发费用分别为1769万元、2702万元、5119万元，在收入中占比分别为4.59%、5.34%、8.07%，持续提升。公司通过自主培养、人才引进等方式组建了以杨佐东、蒋晓钧、陈立航、王文彬和曾德强为骨干的技术研发团队，研发团队核心成员均为行业内资深专家，主导了公司集成电路及显示面板设备零部件的制造工艺研发、先进精密陶瓷材料制备技术及涂层工艺研发和设备零部件表面处理工艺研发等。
值得一提的是，公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心。截至2025年上半年末，公司及子公司拥有112项专利，其中发明专利57项，在申请发明专利42项。近几年，公司积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，并协同行业龙头客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备的关键零部件自主可控。
募集资金用于扩充产能、加强研发
公司本次拟发行不超过3882.26万股，募集资金将用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次上市，公司将加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力。
表：公司拟募集资金及投向情况
具体来看：
半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目。本项目预计建设期为4年，项目总投资8.11亿元，测算项目内部收益率为15.89%，税后投资回收期（含建设期）为7.7年。项目拟通过新增场地的方式，引进高端生产加工设备，构建先进生产线，对公司现有产品进行扩产，以满足日益增长的下游应用市场需求，扩大产品销售规模，巩固公司的市场地位。此外，为了保障公司综合竞争力，本项目将继续布局上游单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷造粒粉等原材料产业。
臻宝科技研发中心建设项目。本项目预计建设期为3年，项目总投资3.03亿元。本项目中，公司将结合公司现有优势和资源，进行静电卡盘ESC的研发。同时，本项目将在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富公司材料类产品。
上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。本项目预计建设期为3年，项目总投资1.7亿元。在本项目中，公司将根据多年来积累的加工技术优势，以及丰富的技术研发经验，开展ESC静电卡盘、TCP Windows特殊涂层、金属气体分配盘和加热盘等产品的研发。
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