众智启新，何以应答？上海浦东软件园企业亮相MWC 2026|mwc|上海市|上海浦东|世界移动通信大会|紫光|软件园|高通

二十年，足够让一场行业盛会完成一次蜕变。今年三月，巴塞罗那迎来世界移动通信大会（MWC）落户20周年。如果说前几年的MWC，仍在不断刷新“技术想象力”，那么今年，变化已经逐渐清晰——全球通信产业正在从概念展示，转向真实落地。无线网络正在从单纯的“数据传输管道”，转向“连接+感知+智能”深度融合的新型基础设施。

在这样的背景下，趋势愈发清晰：未来竞争的核心，不再是单点技术，而是算力、感知、场景等被放在同一张考卷上的系统能力。

在MWC 2026的聚光灯下，2900余家参展商中，LitePoint、高通、紫光同芯、芯翼信息科技等一批来自上海浦东软件园的企业，正在从不同层级给出同一个方向的回答。

“AI原生”成为MWC 2026最鲜明的技术主线。华为高级副总裁李鹏在演讲时指出：未来十年，网络的行动主体将在90亿人的基础上，激增9000亿规模的智能体。这意味着，网络联接的对象正在从“人”扩展到“人+智能体”。爱立信则提出“Intelligent Fabric”概念，认为随着AI发展，越来越多的推理将发生在边缘，网络需要同步演进，主动拥抱AI。

中兴通讯展台机器人与真人“对打”

这对底层连接的可靠性提出了前所未有的要求。AI多模态交互导致上行数据需求增长3至5倍，实时决策依赖低时延和确定性网络保障。传统“尽力而为”的联接已无法满足智能体实时交互的需求。

在LitePoint的展台上，没有花哨的演示，只有密集的参数和工程师之间的对话。但这恰恰是AI与通信深度融合时代，最不可或缺的一环——没有经过严苛测试的智能，是无根之木。

IQXEL-MX Wi-Fi 8测试系统以卓越的射频性能、6GHz频段支持、宽仪器带宽和4K正交幅度调制（QAM）技术，为AI时代的海量数据吞吐提前铺路；IQCELL-5G信令测试系统实现真实性能验证和生产效率的吞吐量优化。这些技术解决的并非“炫技问题”，而是AI原生网络长期运行中最关键的稳定性与可靠性。

更值得关注的是LitePoint与Aethertek、Metanoia的三方合作，共同开发面向5G FR2（毫米波）开放射频单元0-RU的测试方案，让开发者在设计周期早期就能够验证性能。

如果说AI原生网络是当下的迫切需求，那么6G则是更长周期的战略筹码。2025年被业内视为“6G标准化元年”，MWC 2026正是6G标准定型前一次大规模技术展示。

高通在会上展示的，是对6G的系统性理解。总裁兼CEO安蒙表示: “6G不仅是无线通信演进的下一步，更是迈向AI原生未来的基础。这将把智能分布到终端、边缘和云端，并加速网络运营商向AI驱动型企业转型。”

展台上的产品印证了这一思路。高通最新发布的X105调制解调器及射频系统，在实现5G-Advanced关键跃升的同时，为6G的开发与测试奠定了坚实基座。一同亮相的高通® FastConnect™ 8800移动连接系统，作为全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案，实现超过10Gbps的突破性速率，也是目前唯一一款在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab和Thread 1.5的移动连接系统。

高通的端侧AI能力也得到了行业认可：第五代骁龙® 8至尊版移动平台在大会期间获GTI Award创新技术突破奖；与多家行业伙伴建立6G发展联盟，并确立了自2029年起逐步交付6G商用系统的清晰路线图。从端侧到网络，从当下到未来，高通正在构建一个由AI驱动的智能生态。

“通信冲向太空”成为MWC 2026热议焦点。依托6G技术的迭代支撑，空天地一体化连接正加速落地，成为通信产业拓展覆盖边界的重要方向。

当“空天地一体化”从愿景走向工程，eSIM成了关键的使能技术。紫光同芯展台上，展示的不只是一颗芯片，而是一套从地面到卫星的完整连接方案。

针对eSIM芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性等行业痛点，紫光同芯与紫光展锐联合推出整机解决方案，在芯片底层实现无缝适配，帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成。下一代eSIM芯片THC9E，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，以全域无缝连接，同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等场景需求，助力用户在AI时代“永不失联、永不失智”。

展台上，TMC-E9系列静静陈列。这款累计发货数千万颗的芯片，已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域，用出货量证明了自己。而走到这一步，紫光同芯用了七年：2019年入局，2022年集齐三证，2023年实现中国芯手机eSIM全球首次商用，2024年海外全面量产，2025年出货破千万、完成三大运营商准入。