国家知识产权局信息显示，北京中科彼岸集成电路科技有限公司申请一项名为“基于相同基础芯片的多层堆叠芯片及多层堆叠方法”的专利，公开号CN121604812A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于相同基础芯片的多层堆叠芯片及多层堆叠方法，包括：第一芯片，采用第一掩膜版在第一基础芯片上光刻制作第一连接垫获得；第二芯片，采用第二掩膜版在第二基础芯片上光刻制作第二连接垫获得；以此类推；第N芯片，采用第N掩膜版在第N基础芯片上光刻制作第N连接垫获得；其中，所述第一基础芯片、第二基础芯片、……，第N基础芯片均为相同的基础芯片；所述第一芯片、第二芯片、……，以及第N芯片中，各芯片间的连接垫中至少有一个连接垫是不同的；和/或，各连接垫中至少有一者与对应芯片内部的连接结构与其他连接垫与对应芯片内的连接结构不同。本发明提供的一种基于相同基础芯片的多层堆叠方法提高了复杂芯片的集成度。

天眼查资料显示，北京中科彼岸集成电路科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本105.44216万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科彼岸集成电路科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员