五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
三星电子工会拟罢工
阿里批准千问技术负责人林俊旸辞职，将成立基础模型支持小组
亚马逊再次裁员
韩国警告：伊朗危机可能会扰乱关键芯片制造材料的供应
英伟达将H200产能转移至Vera Rubin芯片
黄仁勋：英伟达对OpenAI的300亿美元投资“可能是最后一次”
消息称英特尔18A工艺制程考虑开放对外代工
博通陈福阳：AI芯片2027年可为博通创造超1000亿美元收入
博通：客户主导型AI XPU项目暂不对ASIC业务构成威胁
IDC预测：2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元
华为和中国移动完成全球首个规模部署无线网络智能体，40万5G站点升级
博通2026财年Q1营收同比大增29%创纪录，预计Q2环比再增14%
鸿海2026年2月营收5958.13亿新台币，同比增8.06%、环比减18.39%
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【三星电子工会拟罢工】
三星电子劳资双方就绩效工资及其他问题的谈判最终破裂。
三星电子工会联合谈判小组于3月4日宣布：“第二次调解会议最终决定暂停调解。”并补充道：“目前，我们正在过渡到联合斗争总部制度，并启动争取罢工权的程序。”
这意味着由于劳资双方未能达成协议，韩国国家劳动关系委员会的调解程序已经终止。双方自2025年12月以来一直在进行主要的工资和集体谈判，但未能缩小分歧。联合谈判小组随后向国家劳动关系委员会提交了劳资纠纷调解申请，但双方立场仍存在差距。
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【亚马逊再次裁员】
据外媒报道，亚马逊本周在机器人部门裁减岗位，这是亚马逊持续推进成本削减计划中的最新举措。
亚马逊机器人业务副总裁斯科特 · 德雷瑟在发给员工的内部邮件中表示，此次调整“艰难但有必要”。德雷瑟强调，即使公司正在重组并缩减部分项目，机器人业务仍然是亚马逊的“战略重点”。
目前尚不清楚此次裁员影响多少员工。自2022年末以来，亚马逊已经裁减超过57000个企业岗位，其中包括10月和1月的多轮裁员。
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【英伟达将H200产能转移至Vera Rubin芯片】
知情人士表示，英伟达已停止生产其面向中国市场的人工智能（AI）芯片H200芯片，并将其在台积电的产能从H200芯片的生产转移到下一代Vera Rubin硬件的生产。
知情人士透露，英伟达已经生产约25万颗H200芯片。针对有限订单的话，现有库存将能够满足需求。
英伟达CEO黄仁勋曾表示，中国AI芯片市场规模在未来几年可能达到约500亿美元。而英伟达在中国的竞争对手正在“取得进步”。
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【消息称英特尔18A工艺制程考虑开放对外代工】
据路透社报道，英特尔CFO David Zinsner在旧金山的一次科技会议上表示，英特尔CEO陈立武现在开始将其18A制造技术视为对外客户的潜在产品，此前该技术主要被用于内部。
这可能标志着去年陈立武提出的转型战略的一个重大变更，当时他表示，他相信英特尔18A制造工艺只有用于英特尔自己的产品才能产生合理的回报。
陈立武还承诺将继续运营英特尔的工厂，并为其名为14A的新一代制造技术寻求新客户。
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【博通：客户主导型AI XPU项目暂不对ASIC业务构成威胁】
博通（Broadcom）总裁兼CEO陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的COT (Customer Owned Tooling) 模式AI XPU项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的ASIC业务构成威胁。
陈福阳表示，成功的AI XPU不仅需要前沿的制程、互联等技术，也需要其能在合适的时间窗口提供业界一流的实际性能。“足够好”的AI XPU已无法在这场“算力战争”中立足，只有更高、最高才能带来AI业务上的优势。
而博通在ASIC业务上有超过20年的资历，拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短AI XPU设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段COT模式所无法做到的，因此博通在这个意义上“遥遥领先”。
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【IDC预测：2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元】
IDC发文称，2025年全球人形机器人市场出货量接近1.8万台，同比大幅增长约508%，销售额达4.4亿美元（现约合30.38亿元人民币）；其中，中国作为人形机器人主要应用市场，预计2026年应用场景将拓展至当前的3倍以上，市场规模逼近13亿美元（现约合89.77亿元人民币），同比实现翻倍以上增长。与此同时，中国四足机器人市场规模也将突破7亿美元（现约合48.34亿元人民币），同比同样翻倍。
IDC预测，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元（现约合2071.69亿元人民币），其中中国将引领全球具身智能机器人市场增长，成为市场加速扩张的核心主导力量，届时中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元（现约合759.62亿元人民币）。
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