证券之星消息，3月5日，金钼股份（601958）融资买入1.94亿元，融资偿还1.42亿元，融资净买入5170.47万元，融资余额9.8亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

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融券方面，当日融券卖出7.19万股，融券偿还3700.0股，融券净卖出6.82万股，融券余量67.94万股。

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融资融券余额9.97亿元，较昨日上涨5.6%。

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小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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