最近半导体圈传出重磅消息：

中国有9位行业大佬联合发文，喊出“举全国之力打造中国版阿斯麦”的口号。

这一刻，我们等了太久了。

我们要的，不是简单复制一个中国版阿斯麦，而是我们中国必须拥有自己的高端光刻机，拥有能制造高端光刻机的工厂。

毕竟，外部针对我们的技术封锁，一直以来都没有停过。

所以我们必须全面突围，既要在芯片设计上突破，也要在光刻机制造上突破，只有这样才能从根本上解决问题。

目前我们国内，已经有华为海思这样全球一流水平的高端芯片设计能力。

但是，我们国内目前还没有真正能达到高端水准的光刻机制造设备。

我们有中芯国际这样的代工厂，也就是说，我们目前最缺的，就是一台真正先进的光刻机设备。

中国科技的未来该怎么打？

光刻机，至关重要。

造芯片有多难，我们都知道。

芯片产业主要分为三块：一是芯片设计，二是代工制造，三是先进的光刻机设备制造。

我们目前最缺的，就是光刻机设备。

虽然代工制造和国际一流水平还有差距，但近几年发展下来，我们已经慢慢推进到7纳米。

现在，唯一需要彻底解决的，就是光刻机设备。

制造一颗先进芯片，就好比在一根头发丝上，刻出比病毒还要小的电路。

EUV光刻机，就是一支极其精密的纳米刻刀，用来刻制这种极小的电路线，被称为半导体工业最先进的手术刀。

荷兰阿斯麦的设备，可以刻出3纳米的电路，全球只有这一家能造出来。

可见这种设备有多复杂。

复杂到什么程度？

一台光刻机拥有10万个零件，来自5000多家供应商，组装精度远超我们的想象。

所以它并不是靠一个国家就能完成的。

阿斯麦本身，就是全球无数厂商组合起来才建成的体系，难度可想而知。

而我们要做的是什么？

我们不仅要造出同样先进、同样复杂的光刻机，

还要成为全球第一个，完全靠一个国家自己完成这项高难度设备的国家。

所以我们的压力很大，动力也更大。

但我非常有信心，我们国家一定能做到，完成别人认为不可能完成的事情。

外部势力是打压不了我们的。

某个国家，2022年禁运EUV光刻机，2023年限制DUV，2024年连维修服务都想卡我们脖子。

他们千方百计，就是想阻挡我们前进的步伐。

但事实上，真的能卡住吗？

答案是：不可能，最多只能拖延我们进步的速度而已。

高端光刻机的难度，一点都不亚于核武器的复杂程度。

当然，两者没有可比性，一个是保家卫国的震慑性武器，一个是科技工业皇冠上的明珠。

之所以被称为皇冠上的明珠，

是因为人工智能、超级计算机、高端装备制造等领域，全都离不开高端芯片。

没有自己的光刻机，就等于把命脉握在别人手里。

王阳元院士说过：

“没有自己的光刻机，就等于把科技命脉交到别人手里。”

这句话一点都不夸张。

尤其是人工智能时代，对芯片的需求越来越大，未来只会更多。

所以我们必须把这项设备和技术，牢牢掌握在自己人手上，我们的科技发展才有底气、有步伐。

这就需要我们加大投入，集中精力攻破核心技术。

不能重复造轮子、浪费资源，而是要把力量集中在一处突破。

比如上海微电子突破28纳米光刻机，长春光机所搞定EUV光源。

但真正的难题，是怎么让这些部件像瑞士手表一样精密协作。

这非常考验整个产业的分工合作，

要把每一家关键零部件供应商的技术整合在一起，真正发挥出它们该有的能力。

当然，我们也相信，国人足够聪明，国内政策大力支持，同时我们还有大量高端技术人才。

把这些资源集中在一起，将上百家晶圆制造设备整合成几个龙头，威力会更强。

从内部先跑起来，国产设备敢用、能用。

比如手机厂商优先使用国内芯片，这就已经非常了不起了。

这些都需要长期积累。

很多技术周期长达10年、20年，真不是光靠钱就能砸出来的，需要使用、迭代、时间来验证。

好在，我们是全球最大的芯片消费市场，占据将近50%的芯片消费量。

这就是我们最大的市场优势，迭代速度会非常快。

现在对我们来说，造国产高端光刻机，是不得不干、必须干成的一件事。

我们必须拥有自己的光刻机，而且是先进的光刻机。

我们可以换道超车，可以走新路线、用新方法、做更领先的设备，但必须要有。

只有这样，我们才能发挥更大的能量，走到世界前沿，引领全球格局。

未来，中国的半导体领域，绝对是世界第一。