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2026年3月9日，安世半导体（中国）宣布，其自主研发的12英寸晶圆双极分立器件已实现小批量量产，标志着公司在先进特色工艺领域的研发与规模化生产能力迈上新台阶，将为全球消费电子、通信、汽车等领域提供更优核心器件解决方案。

此次量产并非8英寸产品移植，而是通过12英寸平台自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程全面优化。相较于8英寸工艺，12英寸晶圆可使单一晶圆芯片产出提升近2倍，大幅提升生产效率、降低单位成本。

目前，该平台已实现肖特基整流器量产，通过AEC-Q101车规级认证并应用于汽车领域，其具备低正向压降等优异特性，适配多种电子设备应用；同时，全新ESD保护器件试验成功，可用于手机等便携式设备的线路保护。

安世半导体（中国）Bipolar事业部负责人表示，12英寸分立半导体产品量产开启公司发展新阶段，未来将持续提供高可靠性、高竞争力产品。此次突破也为国内半导体行业成熟与特色工艺自主创新及产业化提供了可借鉴范式。

—— 芯榜 ——

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