国家知识产权局信息显示，杭州智感微电子有限公司申请一项名为“一种温度压力复合传感器”的专利，公开号CN121632268A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种温度压力复合传感器，包括安装座，所述安装座包括PORT，所述PORT上固定安装有塑料支撑，所述塑料支撑的顶部粘结固定有bonding PCB板，所述bonding PCB板的顶部固定有铝丝，所述铝丝的顶部灌封有凝胶，所述PORT的顶部固定有不锈钢壳体，所述bonding PCB板安装在不锈钢壳体的内部。本发明，在使用时，传感器中感压体采用金属一体结构，能有效的抵抗瞬间的压力过载及低温下水晶的挤压，进而有效的减少传感器的损坏，从而降低水表活水泵系统的故障的发生，将热敏电阻设计安装在PORT的空腔中，水路管路中只需要设置一个安装孔即可，简化了制作过程。

天眼查资料显示，杭州智感微电子有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州智感微电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条。

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作者：情报员