【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星电子表示，将扩大今年开始正式出货的第六代高带宽内存（HBM4）的供应，以积极应对客户的需求。
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三星电子在最新公示的2025年业务报告中表示：“2026年，公司计划基于产品竞争力，继续引领人工智能（AI）时代。”报告进一步指出：“公司将以AI市场中的新型图形处理器（GPU）及定制半导体（ASIC）市场为目标，适时扩大供应具备性能竞争力的HBM4，积极应对客户需求。”
此外，三星还补充道：“计划持续提高高容量双倍数据速率（DDR）5、CXL内存（CXL）2.0、图形双倍数据速率（GDDR）7等与人工智能（AI）需求相关的高附加值产品的销售比重。”
三星电子已于今年2月率先开始量产并出货业界性能最高的HBM4，以抢占市场先机。该公司特别指出，其在HBM4中率先引入了最先进的1c纳米DRAM（10纳米第六代）工艺，从而在量产初期就确保了稳定的良率以及业界最高水平的性能。
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三星电子将其作为全球唯一一家能够提供涵盖逻辑、内存、代工、封装的“一站式解决方案”的综合半导体企业（IDM）的身份视为其核心优势。实际上，在HBM4的设计阶段，公司就通过与自身代工工艺的紧密协作，实现了差异化的性能，并计划未来持续开发最高水平的HBM产品。
另一方面，随着全球大型科技公司对AI数据中心投资的扩大，去年因增加半导体采购而新晋成为三星电子前五大客户的Alphabet（谷歌母公司）出现在了名单中。2025年，三星电子的最大客户为苹果。
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