国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请一项名为“一种用于半导体工艺气体管路的温度控制装置及方法”的专利，公开号CN121635575A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于半导体工艺气体管路的温度控制装置及方法，包括：温度信息接收电路、加热信息输出电路、电弧控制电路、控制电路；温度信息接收电路，与测温装置电连接，被配置为接收所述测温装置发送的温度信息；加热信息输出电路，与加热装置电连接，被配置为控制向所述加热装置供电的通断；电弧控制电路，与所述加热信息输出电路电连接，被配置为在所述加热信息输出电路断开负载时提供电流续流通路，以消除电弧；控制电路，分别与所述温度信息接收电路、所述加热信息输出电路及所述电弧控制电路电连接，本发明可以避免继电器触点断开时产生的电弧，延长继电器的使用寿命，提高温控装置的安全性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员