英伟达在下一代AI计算架构上的战略部署，正加速推动光互连技术从数据中心边缘走向核心。

3月11日，据集邦咨询TrendForce最新研究，随着AI集群规模持续扩张，铜缆传输的物理瓶颈日益凸显，光学传输技术在数据中心的战略地位显著提升。

集邦咨询预测，共封装光学器件（CPO）在AI数据中心光通信模块中的渗透率将稳步攀升，至2030年前后有望达到约35%。

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不过博通此前指出，虽然光传输是长期的替代趋势，但其核心的SerDes芯片技术正在不断突破铜缆的物理极限。凭借显著的成本和功耗优势，博通判断铜基方案至少在2028年之前，仍将是数据中心内部短距离互连市场的绝对主导者。

华尔街见闻提及，英伟达上周宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，合计40亿美元，并签署多年期采购协议，以优先锁定先进激光及光学器件供应。

此举被视为英伟达在关键光学组件上的重要布局，同时也表明未来AI计算基础设施对光学技术的依赖程度将持续加深。

铜缆触及物理极限，光传输需求加速释放

集邦咨询指出，当芯片互连规模从单机架扩展至跨机架部署，例如由八个英伟达NVL72系统组成的576-GPU集群，铜缆互连将难以满足所需的性能与带宽要求。

英伟达NVLink 6通信协议将每通道传输速率定义为400G SerDes，单GPU带宽上限高达3.6 TB/s。在此极端传输速率下，铜缆电信号随距离衰减迅速，有效传输距离被压缩至不足一米。

此外，光学传输的竞争力集中体现在波分复用（WDM）技术上。该技术允许在单根光纤中同时传输多个波长信号，大幅提升传输密度，是铜缆方案难以企及的固有优势。

英伟达在CPO与硅光子领域的技术路线，采用台积电COUPE 3D封装技术，将逻辑芯片与光子芯片进行堆叠集成，并在硅光子芯片上集成200G PAM4微环调制器（MRM），在提升光引擎带宽密度的同时控制体积与功耗。

与此同时，多家主要云服务提供商正与新兴初创企业合作，积极开发新型光互连解决方案，为下一轮带宽需求做好储备，并为CPO技术的大规模商用铺垫基础。

CPO商用进程，从规模互连到机架内部署分阶段推进

集邦咨询预计，基于硅光子和CPO的光互连技术将率先在英伟达Rubin一代用于机架间（scale-out）数据传输，同时规划将其整合至未来的机架内（scale-up）互连架构。

就近期而言，CPO在AI数据中心光收发模块中的占比预计在2026年仅约为0.5%。

展望更长周期，随着硅光子与CPO封装技术持续成熟，集邦咨询判断，跨多机架的scale-up光互连方案最早可能在Rubin Ultra或Feynman一代出现。

至2030年前后，基于硅光子的CPO方案渗透率有望达到约35%。集邦咨询同时提示，包括先进光互连架构及光学I/O在内的新型光学技术也可能在此期间相继涌现。