国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN121645843A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及电子领域,用于提升存储阵列的电学性能。存储阵列中的晶体管为双栅晶体管,通过在沟道结构外侧设置第一字线(第一栅极),并在沟道结构内侧设置第二字线(第二栅极),使得沟道结构受第一字线和第二字线共同控制。第一字线可以控制沟道结构的与第一字线对应的部分,第二字线可以控制整个沟道结构,对于沟道结构来讲,不再存在没有栅控的非栅控沟道区域,从而减小晶体管的寄生电阻和接触电阻。即,通过改变栅控来减小存储阵列中晶体管的寄生电阻和接触电阻,增大晶体管的驱动电流,提升存储阵列的电学性能。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目42053次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1712个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴