3月14日,马斯克官宣TeraFab晶圆厂项目7天后启动,目标解决特斯拉AI与自动驾驶芯片供应瓶颈,计划年产1000亿-2000亿颗芯片,规模超台积电Gigafab,整合制造、存储与封装,拟不采用传统洁净室。

特斯拉当前靠台积电、三星代工自研AI5芯片,仍预判供应不足,拟转向IDM模式;潜在合作方包括英特尔、台积电等。

黄仁勋则泼冷水,提醒:先进芯片制造技术壁垒极高、投入巨大、良率难控,并非单纯砸钱就能复制,难度被普遍低估。

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