(来源:湖州日报)
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昨天,浙江甚湖科技有限公司,工人们正在检测存储芯片。该企业通过不断加大创新力度,已实现多层芯片叠加(最多可达16DIE)的封装技术。今年以来,企业承接eMMC及DDR生产订单已达10亿元。
记者 项飞 摄
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昨天,浙江甚湖科技有限公司,工人们正在检测存储芯片。该企业通过不断加大创新力度,已实现多层芯片叠加(最多可达16DIE)的封装技术。今年以来,企业承接eMMC及DDR生产订单已达10亿元。
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