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崇越科技执行长吴玉敏指出，目前半导体产业呈现出先进制程与成熟制程两极化发展的态势，尽管外界新闻多聚焦于先进制程的荣景，但实际上，成熟制程领域正深陷高库存与中国大陆厂商低价竞争的泥沼之中。不过，随着市场历经一段时间的沉淀与产能调节，他预估成熟制程的营运谷底有望落在2026 年。同时，受惠于人工智能（AI）应用的爆发，高频宽记忆体（HBM）的强劲需求正大幅翻转记忆体市场的供需结构。
在成熟制程的硅晶圆市场方面，吴玉敏直言当前的库存水位仍不低。他解释，过去几年多数客户为了保障供应，纷纷与硅晶圆厂签订了长期合约（LTA）。然而，随着市况反转，客户端虽然仓库已经满载，但为了不违反合约精神，依然只能硬着头皮把货品领出并堆积在仓库中。这种状况导致客户未来能进一步拉货的动能大幅减少，因为他们手上的既有库存已经足够应付后续需求。
吴玉敏形容，签订长约就像是公司里的「正职员工」，而没有签约的散单则像是「契约工」。当大环境不佳时，最先被牺牲的一定是没有合约保护的契约工，随后才会波及到有长约的伙伴。当客户的仓库实在塞不下时，就会回头与硅晶圆厂协商，要求在维持价格的前提下减少拉货量，或是维持拉货量但要求调降价格；无论是「销量」还是「销价」的妥协，最终都会对供应商的业绩带来沉重的获利压力。
除了库存去化的难题外，中国台湾硅晶圆厂在成熟制程还必须面对中国大陆同业的激烈竞争。吴玉敏点出，中国大陆的硅晶圆厂商近年来已慢慢崛起，且在国家政策的支持与要求下，中国大陆当地的半导体代工厂必须优先采用国产硅晶圆。
另外，中国大陆厂商最大的杀手锏在于「价格优势」。在成熟制程领域，因为技术门槛相对较低，中国大陆厂商经过长时间的摸索与生产后，其产品品质已经能够达到客户要求。这种「价格低且品质尚可」的特性，加上中国大陆官方政策，使得中国大陆厂商在成熟制程市场攻城掠地；不过他也强调，若将战线拉至高阶的先进制程，中国大陆厂商的品质确实仍存在显著的落差。
在晶圆代工端的市况，吴玉敏观察到中国台湾成熟制程的红海市场。前一两年，成熟制程面临严重的杀价竞争，例如中国大陆部分厂商，为了抢夺市占率，甚至愿意用12吋晶圆的代工价格来承接8吋晶圆的订单。但经过这两年惨烈的杀价竞争后，许多厂商发现在此领域继续消耗毫无意义而选择退出，使得市场供需逐渐恢复平衡，代工的合理价格也开始慢慢回升。
有别于成熟制程的挣扎，记忆体（DRAM）市场则迎来了强劲的复苏。吴玉敏分析，这波记忆体荣景最主要的推手来自于AI伺服器对高频宽记忆体（HBM）的庞大需求。国际三大记忆体大厂包含SK海力士、三星与美光，为了抢食AI商机，纷纷将庞大的产能转向生产HBM，从而主动放弃了标准型记忆体的市场竞争。而大厂的产能转移使得标准型记忆体市场的供给瞬间变得极为紧俏，这也为中国台湾的记忆体厂创造了绝佳的获利空间。
（来源：technews）
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