在2028年之前，HBM3E将主导ASIC的HBM比特需求市场。
2026 年 3 月，市场研究机构 Counterpoint Research 发布预测：到 2028 年，面向人工智能服务器的计算专用集成电路（ASIC），其对高带宽内存（HBM）的比特需求量将较 2024 年增长 35 倍。HBM 比特是结合了高带宽内存（HBM） 与数据计量单位（比特） 的表述，指的是高带宽内存所能存储或处理的数据量大小，是衡量 HBM 存储能力的核心指标之一。在 2028 年之前，HBM3E 将主导 ASIC 的 HBM 比特需求市场。展望未来，伴随 HBM4 及 HBM4E 技术迭代升级，定制化 HBM 的市场渗透率有望实现快速提升。
Counterpoint Research 指出，推动 ASIC 对 HBM 比特需求持续攀升的核心因素，包括谷歌积极扩建其张量处理单元（TPU）基础设施、亚马逊云科技（AWS）持续部署 Trainium 集群，以及元宇宙平台公司（Meta）推出 MTIA 芯片、微软推出 Maia 芯片等一系列产业动作。
在这一发展趋势下，Counterpoint Research 特别强调，定制化 ASIC 芯片在 HBM 内存消耗量中的占比正快速提升。当前，超大规模数据中心正朝着万亿参数大模型、多模型融合架构，以及复杂的混合专家（MoE）模型设计方向深度演进。为了让海量数据集能够就近存储在计算核心周边，实现高效运算，高容量、高密度的内存产品成为关键支撑。
与此同时，ASIC 的内存配置也将迎来代际更迭。Counterpoint Research 预计，到 2028 年，HBM3E 将占据 ASIC 总 HBM 比特需求的 56% 左右。三星电子通过持续优化产品良率、缓解产能限制，为稳固自身市场份额奠定了坚实基础。
未来，HBM4 与 HBM4E 芯片的市场需求将持续走高，行业也将逐步向定制化 HBM 的方向发展。对于内存供应商而言，布局定制化 HBM 业务，被视作开拓高附加值市场的重要机遇。
AI 服务器计算专用集成电路（ASIC）内存比特需求增长及市场份额（2024-2028 年）来源：Counterpoint Research
在先进封装领域，台积电表示，随着众多厂商采用 CoWoS-S 和 CoWoS-L 封装方案，公司将持续从先进封装技术的普及中获益。不过受限于台积电的产能，部分企业（例如谷歌）已开始考虑采用英特尔的 EMIB-T 封装方案。
从内存厂商的竞争格局来看，SK 海力士与三星目前占据了 HBM 市场的主要份额。与此同时，美光科技能否在面向定制化 AI 服务器加速器的 HBM 市场中实现份额突破，成为行业关注的焦点。
针对 AI 服务器的计算 ASIC 内存比特需求增长和份额预测（2028 年）
AI需求正在引发一场历史性的存储芯片短缺。要满足芯片需求的指数级增长将代价昂贵、甚至可能根本无法实现。尽管美光科技、SK海力士、三星电子等正通过新建或升级制造设施和先进封装厂来扩充产能，但这类项目往往需要多年时间和数十亿美元投资才能产生显著产量。
HBM还带来了额外挑战——它们在大规模制造方面异常困难。HBM是通过将多个存储颗粒(每片厚度比头发丝还薄)以微米级精度堆叠而成。任何一个缺陷都可能毁掉整个堆叠结构，使得生产速度更慢、良率也低于传统DRAM。某些HBM版本还集成了小型逻辑芯片，用于管理和路由数据，这进一步增加了复杂性，并占用大量制造产能。
市场研究机构IDC直言，随着AI热潮给供应带来压力，存储芯片短缺正成为“一场前所未有的危机”。美光科技此前给出的业绩指引，以及野村、花旗等机构的判断表明，存储芯片行业本轮超级周期有望持续至2026、2027年。
三星正以前所未有的力度扩大投资。财报显示，2025年第四季度，三星资本开支从上一季度的9.2万亿韩元激增至20.4万亿韩元，其中19万亿投向设备解决方案事业部。公司明确表示，2026年存储器领域的资本支出将继续增加。
更宏大的布局在龙仁。三星已签署土地购买协议，将投资360万亿韩元在约728万平方米的园区内建设六座晶圆厂，计划2026年下半年开工，2031年完工。平泽P5工厂的建设也已全面重启，目标是在2028年实现全面运营。
然而，在这轮激进扩张背后，三星内部却保持着高度警惕。据知情人士透露，三星电子DS事业部管理层正与业务支持团队共同研判：全球存储半导体市场或于2028年前后出现供需逆转的风险。
与三星的激进不同，SK海力士采取了更为克制的策略。公司明确表示，在扩大产能方面将“保持谨慎”。但这并不意味着放弃扩张——SK海力士将M15X的量产时间表从原计划的2026年6月提前至2026年2月，这座工厂将专注于生产HBM4所需的1b纳米及未来的1c纳米DRAM颗粒。
在龙仁，SK海力士同样布局了大规模产能，计划投资高达120万亿韩元建设4座大型晶圆厂，首座工厂预计2027年5月竣工投产。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
热门跟贴