全球半导体晶圆短缺问题将持续到2020年代末期,SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会期间表示,这是全球领先高带宽内存芯片供应商高管迄今为止给出的最明确长期预测之一。
在加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙,崔泰源对记者表示,行业面临超过20%的晶圆短缺,需要至少4到5年的产能建设才能实现供需平衡。据路透社报道,崔泰源表示:"当前短缺可能持续到2030年。"
这位董事长将供应紧张直接归因于人工智能基础设施需求。报道援引崔泰源的话说:"AI实际上需要大量HBM,一旦制造HBM,我们必须使用大量晶圆。"
据Counterpoint Research数据,SK海力士占据全球HBM市场57%的份额和整体DRAM市场32%的份额,是世界第二大DRAM供应商。
崔泰源还表示,SK海力士正在准备稳定DRAM价格的策略,但他拒绝透露详情。据路透社报道,他说:"我不能在这里直接宣布,但我想我们的CEO将宣布一个关于如何稳定DRAM价格的新计划。"
行业分析师观点
行业分析师大体同意崔泰源评估的方向,即使不完全认同其时间框架。
Greyhound Research首席分析师兼CEO桑奇特·维尔·戈吉亚表示:"这不再是周期性失衡,而是由AI基础设施经济学驱动的内存市场结构性重新分配。现在最大的错误是将其视为晶圆或DRAM短缺,约束是系统性的。"
Gartner研究总监施里什·潘特给出了更细致的解读。他表示,2030年的时间框架假设AI需求持续增长而不中断,这种情况并非必然。"HBM晶圆重新分配是真实存在的,确实会影响市场直到2027年底。我看到对HBM的持续需求将继续增长,更复杂、高性能的HBM将保持更高价格。"
他补充说,AI基础设施支出的一些合理化调整不能排除,传统DRAM价格可能在2028年有所改善,因为新的晶圆厂将投入使用,包括三星的P5、SK海力士的龙仁工厂和美光的博伊西扩建项目,尽管价格仍将高于2025年水平。
市场行为变化
这次短缺与以往内存周期不同的是供应商行为。戈吉亚指出,内存厂商正在锁定多年协议,提前承诺未来HBM产出,这种模式与周期性市场不一致。"当需求可见性高、利润集中在特定细分市场时,战略资源市场就是这样表现的。"
IDC在2月份的分析中预测,2026年DRAM和NAND供应增长将分别达到16%和17%的同比增长,远低于历史常态,这是三星、SK海力士和美光将洁净室产能重新分配给高利润AI产品的结果。
企业面临的挑战
产能重新分配现在正在影响企业采购,创造了戈吉亚所描述的两层市场:提前确保产能的超大规模云服务商和主权级买家,以及在延迟访问、配置灵活性降低和成本更高条件下运营的企业。"供应不仅是销售,而是提前预留。"
潘特在企业困境方面同样直接。"没有灵丹妙药。对一些企业来说,将是不惜任何代价确保供应,对许多企业来说是承受更高价格并将其转嫁,以及优化物料清单、软件和架构来优化内存,而不仅仅是优化计算。"对于仍然反应缓慢的组织,他警告说,计算很简单:"现在接受更高价格,或者明天支付更高价格。"
对于首席信息官,戈吉亚表示这种转变要求在规划态度上进行根本性改变。"这不再是采购练习,而是供应风险管理问题。"他认为,在未来两年的每个基础设施决策中,内存必须被视为受限的战略投入,而不是商品。
未来产能前景
新产能即将到来,但不足以改变近期形势。三星位于平泽的P5工厂预计将于2028年投入使用,SK海力士也在大力投资新的制造产能。然而,两位分析师都警告说,新产能将主要针对AI工作负载进行优化,对传统企业需求的缓解有限。
CXL内存池化和内存内处理等新兴替代方案引起了关注,但两位分析师都不认为它们能提供近期缓解。潘特指出,这种规模的架构转变发生得很慢,需要持续的高价格来推动大规模投资。戈吉亚更加直接:"这些技术将帮助企业适应和优化,它们将减少边际压力,但不会在2030年之前消除内存的结构性约束。"
地缘政治维度增加了另一层不确定性。由于HBM制造集中在韩国、美国出口管制收紧、中国通过长鑫存储等公司加速国内内存产能建设,戈吉亚表示,内存已经"从商业组件跨越门槛成为地缘政治资产",引入了仅靠传统供应商多元化无法缓解的供应风险类别。
Q&A
Q1:为什么芯片晶圆短缺会持续到2030年?
A:主要原因是AI基础设施需求激增。AI需要大量高带宽内存(HBM),而制造HBM需要消耗大量晶圆。目前行业面临超过20%的晶圆短缺,需要至少4到5年的产能建设才能实现供需平衡。
Q2:这次内存短缺与以往有什么不同?
A:这不再是周期性失衡,而是由AI基础设施经济学驱动的结构性重新分配。供应商行为也发生变化,开始锁定多年协议,提前承诺未来HBM产出,形成两层市场:大型云服务商提前确保产能,普通企业面临延迟访问和更高成本。
Q3:企业应该如何应对内存价格上涨?
A:专家建议企业将此视为供应风险管理问题而非采购练习。策略包括:不惜代价确保供应、承受并转嫁更高价格、优化物料清单和软件架构来优化内存使用。对于反应缓慢的企业,现在接受高价格比未来支付更高价格更明智。
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