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阿里-平头哥：自研GPU累计交付47万片！
3 月 19 日，阿里在 2026 财年 Q3 财报电话会上宣布，平头哥自研 GPU 芯片真武 810E 已规模化量产。
截至 2026 年 2 月，该芯片累计规模化交付量达 47 万片。
阿里云场景中，超 60% 的平头哥 AI 芯片服务于外部商业化客户。
芯片已完成规模化外部客户 AI 任务适配，覆盖 400 多家企业。
服务行业涵盖互联网、金融、自动驾驶等多个领域。
真武 810E 是平头哥首款云端 AI 芯片，实现软硬件全栈自研。
其性能与英伟达 H20 相当，整体超越 A800 及主流国产 GPU。
阿里已将该芯片大规模用于千问大模型的训练与推理。
3 月 18 日，阿里云宣布 4 月 18 日起真武 810E 算力服务涨价 5%-34%。
阿里管理层透露，未来不排除平头哥独立 IPO，但暂无明确时间表。
—— 芯榜 ——
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