昨日，存储巨头NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），宣告 8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封装 NAND Flash 正式进入生命周期尾声。这意味着，曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量 MLC NAND，正在加速退出历史舞台。

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整理后的停产通知如下：

一、铠侠TSOP 停产通知全文翻译

日期：2026年3 月16日

编号：HQ-SBD0315R1

致：尊敬的客户

铠侠TSOP（薄型小尺寸封装）产品停产通知1. 概述

我们衷心感谢您长期以来采购铠侠 NAND Flash 产品并给予的合作与支持。现特此通知：由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因，铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品。

2. 产品最后采购 / 出货时间安排

为便于您规划产品转产及替代方案，我们提供以下关键时间节点：

·最后采购预测提交截止：2026 年 5 月 30 日 *

·最后订单提交截止：2026 年 9 月 15 日

·最后出货时间：2027 年 3 月 15 日

* 注：因生产产能与基材供应有限，我们需在 2026 年 5 月底前收到您的最终采购预测（LTB），以便确定后续支持方案。停产支持将基于过去一年的历史生产速率及已批准项目执行，除非另有协商，否则停产支持为无后续订单承诺（NCNR）。

3. 停产产品型号清单

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请联系您的销售代表，沟通产品需求及市场上可行的替代解决方案。

我们衷心感谢您在本次产品停产过程中的理解与配合。

铠侠电子（中国）有限公司

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