CFMS | MemoryS 2025峰会上群联电子执行长潘健成先生以“NAND未来路在何方”为主题的精彩发言还历历在目，时隔一年再次谈及这一命题，潘董仍然坚定去年的观点：AI绝对是未来市场主流。他回忆当时曾抛出一个问题“AI关群联什么事？”，认为原地踏步停留在从事传统的U盘、消费类存储产品制造，确实与AI并无关联。而群联需要长进，从嵌入式到PC、服务器，再到如今覆盖越来越多的AI应用方案，正是群联看清方向后，躬身实践的证明。
潘健成：Wafer现货价格同比涨超6倍而拉高库存金额，战略性备货是为保证长约订单供货
事实上，潘董早已在去年3月公开预警NAND Flash涨价已是进行式，并对Q3价格持看涨态度。而自9月初现货市场Wafer全面涨价大爆发也正印证了潘董的观点。2025年群联库存金额逐季上涨，值得注意的是，今年3月初，群联库存水位已提升至500 亿新台币，相较于去年Q1涨幅逼近80%。
数据来源：群联电子、CFM闪存市场整理
面对大幅度上涨的高库存，潘董给出了清晰的解释：首先，库存金额增加的主因是NAND单价上涨。当前512Gb/1Tb Wafer现货价格近一年涨幅累计高达6倍以上，若按去年同期等值数量计算，相对应的库存金额也将增长6倍以上。虽然群联库存金额已高达500亿元新台币，实际库存容量仍与去年同期持平，但因为客户需求持续扩大，群联也积极跟NAND原厂争取更多的供货，以满足全球客户 (包含CSP与AI应用) 的各种需求。
其次，群联秉持为长期Design-in项目持续备货的策略。潘董表示，“我们做的是服务器、手机、汽车、AI系统商的design in，为锁定长期订单所需的货源，只有战略性备货才能保证持续交货。”潘董进一步表示，“接下来的时间内，虽然Wafer价格可能不再以倍数的速度上涨，但总体仍然保持上涨趋势，基本上价格不可能出现回调的可能。”
面对Flash采购成本的大幅上涨，采购方的财务压力激增。更严重的是，个别原厂甚至向下游采购客户厂商提出预付要求。为了确保能稳定地从原厂拿到货源以及配合原厂的交货模式，群联不得不针对有长期稳定供货需求的、现金流充足的大型客户提出预付款或缩短账期的要求。潘董强调，这是基于商业道义的双向承诺，绝不会强加于小型客户。
尽管高价库存恐拉低毛利率，但保持高成长的总毛利额才是做生意的硬道理！
从最新发布的财报来看，群联去年四季度业绩表现十分亮眼，Q4毛利率从上季度的32.4%大幅跃升至41.7%。但随着高价库存计入成本，潘董直言群联的竞争力从来都不是依赖低价库存或短期景气操作，而是通过持续的技术创新与研发投入，协助客户打造高附加价值的产品与解决方案。例如，群联aiDAPTIV+多层级内存架构技术持续推广将推动其下半年销量进一步增长，而其所带来100%毛利率的AI软件收入，也将有效抬高整体营收与获利水平。
同时，随着群联企业级等产品 (Enterprise SSD) 销售持续扩大，产品平均售价的提升将有效提升整体毛利水平。潘董表示，“因为缺货的因素，许多国际一线大厂都主动来找群联合作，在可预期未来营收规模持续扩大的情况下，即便毛利率无法持续维持高档或微幅下降，总毛利额仍将保持大幅增长，每股盈余也将大幅上升，进而使群联能正循环的持续投资先进技术，并将营运成果与员工、股东、客户伙伴共享，这才是企业追求的最终目标。”
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群联企业级业务的全面爆发，是技术长跑后的“门票”收割
存储芯片作为传统终端设备的核心硬件之一，其价格的剧烈上涨已逐渐推高硬件成本，预计今年智能手机和PC出货量都将出现明显下滑。潘董认为今年下半年第三方主控将迎来衰退，他预计今年智能手机出货量同比减少2亿台，这将直接导致手机主控需求下滑。但得益于近几年design in项目的长期积累，再加上群联在手机市场持续扩大存储模块方案导入市占率，预计群联今年该部分市场将维持成长。
PC方面，过去五年里，群联调整业务重心转向工业、汽车、服务器、电竞PC等高阶市场。业务结构已然发生了根本性变化。潘董坦言，“群联消费零售类主控做得很少了”，早已跳出U盘、存储卡等低阶产品的红海，同时当前渠道市场倒挂严重，今年将更加艰难。群联通过持续推进design in获得大量PC OEM订单，潘董表示PC SSD有望维持平稳发展。
另外，群联的 aiDAPTIV+方案通过软件和硬件的协同，让速度较慢但容量大、成本低的固态硬盘，来充当昂贵且容量有限的显卡内存和系统内存的“扩展池”，从而突破硬件限制，在普通电脑上运行以往需要专业服务器才能处理的大型AI模型。宏碁、海盗船、Emdoor、联想和微星等企业已相继公开展示搭载 aiDAPTIV+方案的AI笔记本电脑、台式机。而就在本月12日，极摩客发布了搭载群联的aiDAPTIV+方案的EVO-T2系列迷你主机，可以在本地流畅运行700亿参数的大模型，并且预装了 GMKtec Claw（小龙虾）系统，用户拿到手就能直接运行本地AI模型，无需复杂部署。群联通过NAND主控设计与客制化存储方案的超过25年的经验积累，持续研发出各种高附加价值的技术方案，不仅与客户共同摆脱价格竞争的”卷文化”，也彻底跳脱景气循环的束缚。
数据来源：群联电子
随着企业级SSD容量越做越大，单盘容量最高可达 122TB 甚至 245TB，但再大容量的企业级SSD也只需搭载一颗主控即可，量的增长空间极为有限，而后续的工程师维护与服务成本却非常高昂。潘董透露，群联去年全年出货约160万颗企业级模组，但主控出货量仅50万颗，潘董进一步预计其企业级模组今年出货量有望实现翻倍增长。
这一成就的背后，是始于2018年的技术长跑。潘董回忆道，尽管2023年群联企业级PCIe 4.0 SSD产品技术就已成熟，但大多数客户对非原厂的企业级产品的技术能力仍存疑，且价格无竞争优势，即便群联持续向各大云厂商送样测试，早期阶段仍未能转化为有效订单。然而，群联持续投入研发并未停歇，并在市场局势快速转变时中迎来了转机，自去年Q3起，随着供应链紧张局势加剧，多家大型CSP、Hyperscale、Server公司开始主动寻求与群联合作。由于群联始终维持稳定的库存水平，并与上游供应商保持长期供货协议，具备稳定供货能力，拥有成熟的解决方案，能快速响应客户需求。
至此，去年Q4群联开始向客户供货并获得高度认可，今年Q1、Q2订单量呈现爆发式增长。潘董表示，“缺货时，群联拿到了很多张‘入门票’。客户试用满意后便成为长期伙伴，如今群联的企业级客户中七八成是新面孔，涵盖云服务商、AI准系统公司及服务器品牌厂商。”
结语
过去四十年，全球半导体产业遵循以英特尔为核心的长期技术路线图，行业内拥有足够的时间根据该版图进行技术研发与产品布局，供应链具备明确预期与长周期协同节奏。而进入 AI 算力主导阶段，英伟达的技术迭代节奏显著加快，供应链响应周期被压缩至 6-12个月，依赖规模优势的大型公司反而更难及时反应过来。潘董表示，“大的轮船不一定跑得快，但小的快艇转弯快。”他将群联比作规模适中的快艇，凭借其敏捷性在每一次新平台推出的窗口期迅速拿出适配的存储方案。在AI竞赛中，群联正成为在疾驰中看清下一个弯道，并及时踩下油门的行动派。
3月27日，群联电子执行长潘健成先生在CFMS | MemoryS 2026峰会上又将带来什么精彩发言呢，我们拭目以待！
CFMS｜MemoryS 2026
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026将以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。本届峰会汇聚存储、CPU/GPU、AI大模型、汽车等全球核心厂商，将带来前沿展望，探讨现阶段形势下产业未来发展和趋势！
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