从设计平台到签核工具,从AI赋能到标准芯粒,Chiplet与先进封装技术研讨会将为您完整呈现Chiplet落地的“全栈视角”。无论您是系统架构师、封装工程师还是EDA开发者,这里都有您需要的答案。

时间:2026年3月31日(下午)
地点:上海浦东丽思卡尔顿酒店
报名:扫码免费报名

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