车东西3月20日消息，据多家外媒披露，特斯拉近期接连公布两大动作：一方面，马斯克在社交平台上宣称，特斯拉FSD v14.3正在测试中，将会于几周后正式发布。
▲马斯克在社交平台上宣布v14.3版本已完成内测
据悉，该版本将首次为FSD引入逻辑判断与推理能力，并重点升级了导航体系。
另一方面，特斯拉旗下Terafab（特拉法布）晶圆厂项目将于3月21日正式启动，旨在为特斯拉AI芯片提供自主制造支撑。软件与硬件协同发力，可见特斯拉正加速自动驾驶的商业化落地。
一、FSD首次引入逻辑推理 导航与泊车功能同步升级
特斯拉FSD v14.3版本的升级，重点在驾驶决策维度。
此前的FSD版本主要依托感知数据完成路况判断，新版本则深度融入逻辑推理能力与强化学习训练体系，大幅强化系统的主动决策能力。
▲特斯拉FSD系统的可视化界面
其中，导航功能是本次版本的重点优化项。此前上线的FSD v14.2.2.5版本，因导航行车主动性、复杂路况处理能力已出现明显下滑，饱受用户诟病，本次v14.3版本将针对该痛点进行专项优化修复。
此外，特斯拉FSD v14.3版本还有望新增Banish功能（升级版无人自动泊车功能），乘客到站下车后，车辆自动寻找车位完成泊车，全程无需人工干预。
去年11月，马斯克就曾对外宣称，特斯拉FSD v14.3版本是公司推进自动驾驶商业化的关键一步。外部预测，该版本很可能将应用于奥斯汀Robotaxi项目。
二、两百亿投建晶圆厂 用于补足芯片缺口
为保障自动驾驶系统稳定运行，满足其算力需求，特斯拉同步推进自建晶圆厂落地。
3月14日，马斯克在X平台宣布，特拉法布(Terafab)晶圆厂项目于3月21日正式启动。外界推测，该项目选址将位于得克萨斯州奥斯汀超级工厂北园区。
▲马斯克在社交平台上宣布Terafab项目即将启动
据了解，特拉法布晶圆厂将采用2纳米制程工艺，规划年产能1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，月晶圆投片量约10万片，总投资预计200亿美元（约合人民币1376亿元），产能达标后有望跻身全球单体规模最大的半导体制造厂之列。
▲特斯拉HW5芯片
产品规划方面，该工厂首批量产芯片为特斯拉AI5芯片。据官方介绍，该款芯片计算性能可达到AI4的40至50倍，内存容量则是AI4的9倍，并将覆盖自动驾驶、人形机器人等核心业务。
此外，特斯拉已同步启动AI6芯片初期研发；AI7至AI9系列芯片也已纳入公司长期规划中。
结语：特斯拉加速自动驾驶规模化落地
一边是特斯拉FSD系统持续迭代升级，自动驾驶软件能力实现核心突破；一边是特斯拉自建晶圆厂项目落地启动，为自动驾驶筑牢核心算力支撑。
软硬件双向协同发力，不仅拓宽了特斯拉自动驾驶的商业化边界，更推动了全球自动驾驶产业的普及进程。
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